- TSMC je připraveno vyrábět čipsety 3nm technologií už tento týden
- Mezi prvními přijdou na řadu ty od Applu
- Tato dvojka patří v oblasti nejmodernějších čipů mezi lídry trhu
Výrobní procesy čipsetů se takřka každým rokem zlepšují, což v praxi znamená vyšší výkon a nižší spotřebu. Jedním z jejich hlavních výrobců je tchajwanská společnost TSMC, která obhospodařuje značnou část trhu včetně takových gigantů, jako je například Apple. Právě ten firmě svěří i výrobu čipsetů M2 Pro postavených na 3nm výrobní technologii, které se dostanou do nejvýkonnějších zařízení „Designed in California“ v následujícím roce.
Podle informací serveru DigiTimes je TSMC ve své továrně Fab 18 připraveno na výrobu 3nm čipsetů už tento týden, konkrétně 29. prosince. Vzhledem k tomu, že Apple může některá zařízení představit už na tradiční vývojářské konferenci WWDC, která se v loňském roce odehrála v červnu, je potřeba s výrobou jednoho z nejdůležitějších komponentů začít co nejdříve.
A kde všude se nové čipsety vyrobené 3nm technologií objeví? Spekuluje se o nových MacBoocích se 14″ a 16″ panelem, Macu Studio a také aktualizovaném Macu mini. V průběhu roku by se rovněž mohl dostat na trh mobilní čipset A17 Bionic a také plnohodnotný procesor M3, které by rovněž mohly využívat 3nm výrobní technologii od TSMC.
