Domů » Bleskovky » LG G7 ThinQ na 3D renderech: dostane fotoaparát se skvělou světelností

LG G7 ThinQ na 3D renderech: dostane fotoaparát se skvělou světelností

Společnost LG s představením letošního vlajkového modelu vyčkává, byť vybraní novináři údajně měli tu čest spatřit jej za zavřenými dveřmi na únorovém veletrhu MWC. Je prakticky jisté, že korejská firma se v návrhu čelní strany inspiruje iPhonem X a osadí svoji chystanou novinku vykousnutým displejem, což firma naznačila i na síti Reddit. Přední panel má údajně vypadat takto.

LG rozpoutalo na Redditu diskuzi: líbí se vám vyříznutý displej nebo ne?

Pokud je na snímku skutečně přední strana modelu G7, můžeme se těšit na velmi tenké rámečky v okolí displeje, a to dokonce i na spodní straně. Do výřezu nahoře se mají uschovat tradiční prvky, selfie kamerka, sluchátko a důležité senzory, díky nástavbě systému má jít výřez zarovnat.

LG G7: 360 render EXCLUSIVE | Mr. Phone

Obrazovka má na úhlopříčce 6 palců nabídnout poměr stran 19:9, na místo OLED panelu má být použit MLCD+ panel využívající RGBW matici. Oproti tradičním IPS displejům má být jeho výhodou o třetinu menší spotřeba a maximální jas až 800 nitů.

Speciální tlačítko a sluchátkový jack

Na základě dostupných úniků sestavil dvojlístek @onleaks a MrPhone 3D CAD rendery telefonu, přičemž vstupními parametry při jejich práci byly rozměry 153,2 × 71,9 × 8,2 mm, vystouplý hlavní fotoaparát má do tloušťky přidat ještě další tři desetiny milimetru.

Stejně jako u vlajkových Samsungů má dojít na implementaci speciálního hardwarového tlačítka vyvolávajícího „inteligentní“ funkce Q Voice a Q Lens. Díky těmto funkcím má být celé jméno telefonu LG G7 ThinQ, tedy podobně jako na MWC představený model LG V30S ThinQ.

Telefon má být zajímavý i z hlediska fotoaparátů, ten zadní mají údajně tvořit dva 16Mpx snímače, nad ten hlavní má být osazena optika se světelností f/1.5, nad ten sekundární pak čočka pro záznam širokoúhlých záběrů. Na těle telefonu dále najdeme 3,5mm jack pro připojení klasických sluchátek, kvalitní zvuk bude zajišťovat 32bitový Hi-Fi Quad DAC převodník. K dobíjení 3 300mAh baterie má sloužit USB-C konektor, druhou možnost nabíjení zajistí integrovaná cívka podporující technologii Qi. Tělo telefonu má být odolné, údajně bude splňovat krytí IP68.

Premiéra ještě před začátkem léta

Telefon bude pracovat pod taktovkou čipsetu Qualcomm Snapdragon 845, na výběr mají být údajně dvě paměťové varianty – 4/64 GB a 6/128 GB. Operačním systémem bude Android 8.1 Oreo. Datum představení je zatím neznámé, některé zdroje jej očekávají na konci dubna, jiné až někdy v červnu.

Jakub Karásek

Redaktor serveru SMARTMania.cz, příznivec mobilních technologií, konvertibilních zařízení a bezdrátového nabíjení, fanoušek tvrdé hudby a milovník rychlé jízdy v motokárách, na kole a na lyžích. Odpůrce FUPu, pomalého internetu a přerostlých tabletofonů.
Sledování diskuze
Upozornit na
guest
12 Komentáře
nejstarší
nejnovější nejlépe hodnocené
Inline Feedbacks
View all comments