I Xiaomi chce mít ohebné véčko. Podobu odhalila patentová přihláška

Xiaomi Foldable Clamshell

Začátkem letošního roku představila společnost Xiaomi svůj ohebný smartphone Mi Mix Fold, který svým provedením konkuroval Samsungu Galaxy Z Fold 2. Tím ale čínská značka nekončí, jelikož podle informací z čínského patentového úřadu CNIPA chystá také ohebné véčko, které by rádo zatopilo Samsungu Galaxy Z Flip 3.

V patentové přihlášce se objevilo hned několik nákresů, které nám dávají nahlédnout na možnou podobu ohebného véčka od Xiaomi. V mnoha ohledech se čínská společnost inspirovala u svého korejského rivala – vnitřní displej například obsahuje pilulkový výřez pro selfie kameru a na vnější straně nechybí dvojice fotoaparátů s malým náhledovým displejem.

Na spodní straně se nachází šuplík pro SIM kartu, USB-C a mřížka reproduktoru, zatímco na pravé hraně najdeme vypínací tlačítko a kolébku hlasitosti.

Ohebné véčko od Xiaomi bude mít velkou konkurenci

Není divu, že by Xiaomi rádo vytvořilo ohebné véčko – Samsung Galaxy Z Flip 3 dokázal přinést slibné parametry za přijatelnou cenu a tím znatelně zpřístupnil ohebná zařízení většímu počtu zájemců. První ohebné véčko nedávno představil Huawei a v případě Motoroly se již mluví o nástupci ohebného smartphonu Razr 5G.

Autor článku
Michael Chrobok
Fanoušek mobilních technologií, amatérský fotograf, příležitostný sportovec a městský cyklista. Ve volném čase rád cestuje, zahraje si hru, nebo se ponoří do světa Zaklínače či Star Treku.
image/svg+xml
+

Kapitoly článku