Podnikání společnosti Huawei ve světě smartphonů je značně ovlivněno sankcemi amerického ministerstva obchodu, kvůli kterým nesmí s čínskou firmou obchodovat prakticky žádný americký subjekt. Google služby v systému Android se Huawei podařilo nahradit docela rychle, ovšem nyní začíná čínský gigant pociťovat nedostatky komponent, zejména mobilních čipsetů.
Hodí záchranné lano Samsung?
Čipsety Kirin od dceřiné firmy HiSilicon byly vyráběny v továrnách tchajwanského TSMC, ovšem za významného přispění amerických technologií. Kvůli tomu musely být vazby Huawei a TSMC přerušeny a náhradního výrobce zatím čínská firma nemá. Svůj zájem o dodávání čipů do zařízení Huawei vyjádřily společnosti Qualcomm a MediaTek, ale zatím jim dle všeho nebyla od amerického ministerstva obchodu udělena dočasná licence.
Nyní se do hry zapojuje i korejský Samsung, který by měl údajně pro Huawei vyrábět příští 5nm čipset Kirin 9000L. Má se jednat o čipovou sadu s integrovaným 5G modemem a mírně ořezanou výpočetní výbavou. Oproti Kirinu 9000 mají mít velká procesorová jádra takt pouze 2,86 GHz (namísto 3,13 GHz), grafická jednotka Mali-G78 GPU má být pouze 18jádrová (namísto 22 jader). Kirin 9000L má dále disponovat jedním velkým a jedním malým jádrem pro umělou inteligenci.
V tuto chvíli ale stále není jasné, zda Samsung obdržel od amerického ministerstva obchodu výjimku k obchodování s Huawei, nebo zda se při výrobě čipů obejde bez amerických technologií.
