Pokud se letos nebudou měnit tradice, uspořádá Qualcomm v prosinci svůj každoroční havajský summit a na něm představí nový Snapdragon pro vlajkové smartphony roku 2022. Připravovaný čip patrně ponese pojmenování Snapdragon 898 a opět nabídne působivé parametry podpořené novým výrobním procesem. Čím bude chtít Qualcomm oslnit?
Qualcomm půjde do přímého souboje s MediaTekem a Samsungem
Podle obvykle přesného informátora DigitalChatStation bude připravovaný Snapdragon 898 pořádně výkonným čipsetem. Jeho procesorová jednotka má být tvořena třemi clustery v tradiční kombinaci 1 + 3 + 4. Hlavním jádrem má být Cortex-X2 s frekvencí 3 GHz, následovat má trojice výkonných jader s taktem 2,5 GHz a čtveřice úsporných jader nataktovaných na 1,79 GHz. Grafické operace má mít na starosti čip Adreno 730 GPU, celek pak má být vyráben 4nm procesem v továrnách Samsungu. Korejský gigant nebude navíc vyrábět jen Snapdragon 898, ale i vlastní čipset Exynos 2200, jehož součástí bude grafický čip od AMD s podporou ray tracingu.
TSMC 4nm, 1*3.0GHz X2 super large core+3*2.85GHz large core+4*1.8GHz small core, Mali-G710 MC10 GPU
— Digital Chat Station (@chat_station) October 20, 2021
Do přímého souboje se Snapdragonem 898 a Exynosem 2200 půjde i čipset MediaTek Dimensity 2000. Ten má být rovněž vyráben 4nm procesem, avšak u tchajwanské společnosti TSMC. Procesor má být složen velmi podobně – jedno supervýkonné jádro Cortex-X2 s taktem 3 GHz, tři výkonná jádra s taktem 2,85 GHz a nakonec čtveřice úsporných jader s frekvencí 1,8 GHz. Grafickou část ponese na svých bedrech čip Mali-G710 MC10.
U všech tří protivníků můžeme očekávat vysoký výkon v oblasti umělé inteligence, dále pak podporu sítí 5G a modernější procesory pro zpracování obrazu z fotosnímačů.
Vlajkové smartphony příštího roku se budou rozhodně mít o co opřít, uvidíme však, jak budou továrny stíhat nové čipy vyrábět; počítá se totiž s tím, že současná polovodičová krize bude pokračovat minimálně ještě v příštím roce.