- Huawei patří mezi největší čínské technologické společnosti
- Ve většině hlavních oblastí je soběstačný, včetně výroby procesorů
- Právě v tomto segmentu dosáhl pozoruhodného pokroku
Huawei je v oblasti mobilních procesorů velmi zkušený výrobce a vyvíjí i vyrábí vlastní čipy Kirin již od roku 2014. První pokusy na tomto poli ale čínský gigant realizoval už v roce 2009, a zatímco dříve používal ve svých telefonech i některé čipové sady od konkurence (Qualcomm), kvůli sankcím ze strany USA je používat nesmí a musí se spoléhat jen na své tovární procesory. V tomto segmentu nyní Huawei dosáhl pozoruhodného úspěchu.
Huawei vyzrál na omezení Moorova zákona
Čínský výrobce se svými úspěchy na tomto poli pochlubil na Mezinárodním sympoziu obvodů a systémů (ISCAS) v Šanghaji. Huawei zde prezentoval své pokroky v oblasti polovodičů za posledních šest let a přišla řada i na novou architekturu, která by měla vyřešit současná omezení, se kterými se výroba čipů potýká.
Inženýři Huawei dokonce navrhli nový zákon škálování, který by měl nahradit zastaralý Moorův zákon. Ten existuje již více než pět desítek let a formoval celé odvětví výroby čipů, ale v dnešní době čelí fyzikálním limitům a klesající ekonomické návratnosti. Je to dáno z velké části tím, že je zákon postaven na geometrickém škálování.
Nové škálování nakopne vývoj jiným směrem
Huawei na tomto sympoziu představil nové škálování pojmenované Tau (τ) Scaling Law. To není geometrické, ale je založeno na času a čínský gigant s jeho pomocí již sériově vyrobil 381 procesorů, které našly využití v různých odvětvích. Na základě tohoto škálování byla vyvinuta i nová architektura pojmenovaná LogicFolding.
Ta průběžně komprimuje zpoždění šíření signálu, zlepšuje hustotu tranzistorů v polovodičích a je použitelná nejen pro polovodiče, ale i pro obvody, systémy a další typy čipů. Huawei samozřejmě plánuje své nové technologie využít i při výrobě mobilních procesorů Kirin. Architektura LogicFolding bude jako první aplikována u modelů určených do letošních telefonů.
První procesory dorazí již brzy
První čipové sady Kirin využívající tyto nové technologie by měly být nasazeny do ostrého provozu již letos na podzim. Očekává se výrazné navýšení výkonu, lepší efektivita a do roku 2031 by měly vlajkové procesory nabídnout hustotu tranzistorů ekvivalentní čipům vyráběným 1,4nm procesem. Uvidíme, jak na tom budou tyto nové kusy křemíku v přímém porovnání s konkurencí od Qualcommu, MediaTeku či Applu.
Tomáš Zenkl
Další dnešní články
