TSMC brzy přejde na novou technologii. Mobilní čipy budou výkonnější a úspornější

chip cip cipset chipset procesor jeremy bezanger unsplash

Tchajwanská společnost TSMC je ve světě známá výrobou komponenty, bez které by se moderní technika neobešla – mobilních čipsetů. Ty její jsou aktuálně postaveny na 4nm výrobní technologii, nicméně společnost rozhodně neusíná na vavřínech. Už nyní ústy svého generálního ředitele C.C. Weie potvrdila, že je připravena na další krok. Tím je výroba čipsetů postavených na 3nm technologii, která má být oproti 5nm výkonnější o 10–15 % a úspornější o 25–30 %.

V praxi se tedy dočkáme výkonnějších zařízení, která budou zároveň šetrnější k baterii. Výroba 3nm čipsetů by měla započít už ve druhé polovině letošního roku, přičemž důvod je podle Nikkei Asia jasný – Apple plánuje letos představit nový iPad s čipsetem vyrobeným TSMC právě na této výrobní technologii.

3nm apple silicon feature
Čipsetů postavených na 3nm výrobní technologii se dočkáme už letos

Debut nového čipsetu v iPadu by nebyl v případě Applu až tak neobvyklým krokem. V roce 2020 se veřejnosti představila 4. generace iPadu Air, která v sobě ukrývala A14 Bionic postavený na 5nm technologii, přičemž odhalení se odehrálo dříve, než na trh vstoupily takto vybavené iPhony. Ať už se Apple vydá touto cestou či nikoli, server DigiTimes předpokládá, že v roce 2023 bude většina čipsetů v jeho zařízeních postavená na 3nm výrobní technologii.

Autor článku
Michael Chrobok
Fanoušek mobilních technologií, amatérský fotograf, příležitostný sportovec a městský cyklista. Ve volném čase rád cestuje, zahraje si hru, nebo se ponoří do světa Zaklínače či Star Treku.
image/svg+xml
+

Kapitoly článku