Společnost Samsung před pár dny oznámila, že v průběhu letošního roku hodlá rozběhnout masovou výrobu čipů založených na 10nm výrobním procesu. Nová technologie poskytuje významné výhody z hlediska výpočetního výkonu a spotřeby elektrické energie. Jihokorejský gigant se na tiskové konferenci pochlubil 300mm waferem a podle oficiálních informací téměř nic nebrání masové produkci. To zřejmě nepotěšilo ostatní konkurenci v čele s TSMC, které se stále pere s 16 nm a postupně ztrácí stávající zákazníky.
Jihokorejský gigant má vůči ostatním výrobcům nezanedbatelný náskok, jenž hodlá ještě v následujících měsících znásobit. Nová technologie má v porovnání s aktuálními 14nm FinFET procesory přejít na přepracovanou propojovací bázi, což se výrazně projeví na fyzické velikosti finálních obvodů. Výrobní linky se mají údajně rozjet již velice brzy, přičemž s nasazením do konkrétních produktů se počítá nejdříve na konci roku 2016.
ilustrační obrázek
Samsung se netají ambicemi pro zakomponování vlastních čipů do co nejvíce zařízení napříč celým spektrem výpočetní techniky. Vzhledem k dřívějším zkušenostem se předpokládá, že zprvu bude velice obtížné zajistit dodávky v dostatečném množství. Aktuální odhady hovoří o maximální kapacitě čtyřicet tisíc waferů měsíčně za předpokladu ideálních podmínek.
Richard Streit
Další dnešní články
