Smartphone Xiaomi Mi 11 byl oficiálně představen teprve před dvěma dny a už nyní je na YouTube video s jeho kompletní rozborkou. Pokud vás zajímá, jak první smartphone s čipem Snapdragon 888 vypadá zevnitř, můžete to zjistit ve videu níže.
ℹ️ Stačí jeden klik! Přidejte si nás mezi mezi preferované weby, případně nás sledujte v Google Zprávách, nebo na Seznam.cz

Při rozborce je nejdříve potřeba odstranit šuplíček na SIM karty poblíž USB-C portu. Poté už je možné sejmout plastová záda telefonu a také kryt fotoaparátu. V této oblasti můžete vidět 108MPx hlavní senzor Samsung ISOCELL HMX, 5MPx Samsung S5K5E9 pro makro a širokoúhlý 13MPx OmniVision CMOS snímač.
Základová deska se ukrývá v měděné fólii. Po jejím odstranění můžeme vidět čip Snapdragon 888 v celé své kráse. Baterie od společnosti Sunwoda Electronics Co Ltd. má kapacitu 4 600 mAh.
Systém, čipset a konstrukce
Rozměry: 164,3 × 74,6 × 8,1 mm, hmotnost: 196 g, zvýšená odolnost: ne
Displej, konektivita a baterie
5G: , NFC: , Bluetooth: 5.2, Wi-Fi: 802.11 a/b/g/n/ac/ax, GPS: , konektor: USB-C
Baterie: 4600 mAh, rychlé nabíjení: , bezdrátové nabíjení: