ℹ️ Stačí jeden klik! Přidejte si nás mezi mezi preferované weby, případně nás sledujte v Google Zprávách, nebo na Seznam.cz
- V letošním roce se dočkáme dvou ohebných smartphonů od Huawei
- Jeden bude standardní „knížka“, druhý pak nadvakrát skládací „leporelo“
- Oba telefony bude pohánět čipset Kirin 9050 Pro, který téměř dorovná současnou špičku
Samsung je globální jedničkou v prodeji ohebných smartphonů, na čínskému trhu se ale nejlépe prodávají skládačky od značky Huawei – domácí firma si zde v tomto odvětví udržuje velmi vysoký podíl 69 procent. Huawei do této kategorie každý rok přispívá novými modely, do konce letošního roku by čínská firma měla minimálně dvě skládačky přidat. Co o nich víme?
Huawei Mate X9: klasický knížkový smartphone
První připravovanou skládačkou má být podle informátora Digital Chat Station nástupce modelu Huawei Mate X7, který se překvapivě bude jmenovat Mate X9. Zjevně v Číně nemají v oblibě nejen číslovku 4, ale ani její násobky.
Huawei Mate X9 bude opět klasický knížkový smartphone, který nicméně zaujme větším vnitřním displejem – úhlopříčka má oproti minulé generaci narůst z 8 na 8,15″, vnější obrazovka si pak má ponechat diametr 6,5″. Telefon má potěšit i větším akumulátorem, jehož kapacita přesáhne hodnotu 6 000 mAh. Huawei u svojí skládačky vylepší i fotoaparáty – hlavní snímač má mít fyzickou velikost 1/1,3″, k dispozici pak bude ještě periskopický teleobjektiv a širokoúhlá kamerka.
Cena Huawei Mate X9 je odhadována někde na úrovni 10 tisíc CNY, což je v přepočtu asi 31 tisíc korun bez daně a dalších poplatků.
Huawei Mate XT2: nadvakrát ohebná skládačka
Druhým chystaným telefonem je pak nástupce „leporela“ Huawei Mate XT. Tento nadvakrát skládací smartphone má dostat vylepšenou skládacího mechanismu, a také zbrusu nový čipset, který přinese vyšší výkon a lepší efektivitu.
Procesor srovnatelný s nedávnou špičkou
Oba telefony má pohánět nový čipset Kirin 9050 Pro, který by měl mít údajně srovnatelný výkon s moderními 3nm čipy. To je vcelku znatelný pokrok, neboť dosud nejvýkonnější čip od Huawei (Kirin 9030) má srovnatelné parametry se staršími 6nm čipy vyráběnými v továrnách TSMC.
Ani v příštím roce Huawei se skládačkami neskončí – podle Digital Chat Station chystá malý široký model, pravděpodobně nástupce Huawei Pura X.
