SMARTmania.cz Váš průvodce světem chytrých zařízení
Korejský gigant Samsung v minulých dvou letech produkoval vlajkové čipsety společnosti Qualcomm, čímž si pro ně vysloužil krátkou exkluzivitu. V příštím roce se však situace změní, chystaný Snapdragon 845 bude vyrábět společnost TSMC a Samsung si bude hrát na vlastním písečku.
Podle posledních zpráv bude příští vlajkový Snapdragon vyroben modernějším 7nm procesem, který Samsung rovnou přeskočí nebo jej bude využívat pouze u limitovaného množství čipsetů. Na místo toho bude pro příští čipy vyvíjet 8nm proces, který bude vylepšenou verzí současné 10nm technologie. Samsung však zároveň chystá přechod na 6nm, který by se měl odehrát někdy v roce 2019. Ze závodu obou gigantů mohou těžit výrobci smartphonů, např. Apple, který v minulosti odebíral čipsety od obou značek.
Skôr tam je dohoda medzi samsungom a tsmc. Budú sa pravdepodobne striedať každý rok iný. Ale môžem sa mýliť. Je to len môj nazor
To myslis vazne? :-)))
Kristepane…
Jirka… Nie nemyslím. Pisem to aj v momente. Je to len hypoteticky dotaz.
Mě zajímá další vývoj Kirinů od Huawei, ve střední třídě se ty procesory osvědčily.
Kiriny jako takové jsou na stejné úrovnic jako Snapdragony nebo Exynos. Možná „ztrácí“ ve výrobním procesu, kde používá 16nm, zatímco ostatní se stále snaží po nanometrech ten proces tlačit dolů. Ono to reálně uplně neodpovídá, protože záleží na typu tranzistoru a na tom, která hrana se u něj měří, takže ty výrobní procesy je potřeba brát s nadsázkou.
Ve střední třídě by si zasloužili ale nového zástupce SoC, nejlépe na zbrusu novém cortex A55 s o něco lepším GPU, protože ty MP830 od Mali jsou s použitím FHD dost slabé v renderování ve 3D. Také by měli zavést od nové generace 3GB ram u nižších modelů, protože je ted dost potápí Xiaomi redmi 4x lte, které stojí něco málo přes 4 tisíce a má právě 3GB ram.