ℹ️ Stačí jeden klik! Přidejte si nás mezi mezi preferované weby, případně nás sledujte v Google Zprávách, nebo na Seznam.cz
- Chystaný iPhone 18 Pro (Max) bude nepřekvapivě výkonnější, než současné modely
- Zajímavý je ale způsob, jakým toho Apple hodlá dosáhnout
- Zvýšení výkonu totiž nepůjde jen na vrub nového čipsetu A20 Pro
Není žádným překvapením, že iPhone s přídomkem Pro je každým rokem výkonnější, což jde na vrub především stále novějším a výkonnějším čipsetům. Výjimkou by neměl být ani chystaný iPhone 18 Pro (Max) – na internet unikl údajný snímek základní desky modelu iPhone 18 Pro, z něhož vyplývá, že čip A20 Pro bude využívat novou technologii, která by měla přinést znatelný nárůst výkonu oproti předchozímu modelu.
iPhone 18 Pro (Max) nabídne bezprecedentní výkon
Zmíněný uniklý obrázek, který na čínské sociální síti Weibo sdíleli leakeři s přezdívkami WHYLAB a Ice Universe, údajně zachycuje čip A20 Pro integrovaný do nové architektury tchajwanské společnosti TSMC, známé jako technologie Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM). Apple tradičně používá konstrukci typu „package-on-package“ (PoP), kde je paměť DRAM umístěna přímo nad procesorem. Výhodou této metody je nižší spotřeba energie a menší latence, ale zároveň dochází ke koncentraci tepla v oblasti pouzdra.
Naopak v uniklém provedení WMCM byla paměť DRAM přesunuta na bok obalu, což by mělo snížit tepelné propojení mezi procesorem a pamětí DRAM a zároveň zlepšit odvod tepla při dlouhodobém zatížení. Návrh Applu má být údajně vybaven pamětí LPDDR6 s 96bitovou paměťovou sběrnicí, která by měla poskytovat energeticky účinnější šířku pásma. Velikost čipu má být přibližně stejná jako u modelu A19 Pro, ale jednotka pro zpracování neuronových sítí (NPU) se zdá být výrazně větší, což naznačuje, že Apple se zaměřuje také na zlepšení výkonu umělé inteligence.
Zda je tento snímek autentický je otázka, nicméně o technologii WMCM se v souvislosti s vybavenějšími modely iPhonu spekuluje už nějakou dobu. Očekává se, že skládací iPhone a modely iPhone 18 Pro budou rovněž využívat nový 2nm proces od TSMC, známý také jako N2, který se může pochlubit zvýšením výkonu až o 15 procent a o 30 procent vyšší účinností než čipy A19. Kromě toho N2 zavádí do systému napájení čipu nové supervysokovýkonné kondenzátory typu kov-izolátor-kov (SHPMIM). Tyto kondenzátory více než zdvojnásobují hustotu kapacity oproti předchozí generaci. Spolu s technologií WMCM by tyto změny měly celkově zvýšit výkon a zlepšit stabilitu napájení i energetickou účinnost.
