TOPlist

Honor Magic V6 poprvé naživo: extratenká skládačka míří na MWC

Honor Magic V5 Recenze
  • Značka Honor za dva týdny představí nový ohebný smartphone
  • Honor Magic V6 oslní tenkým tělem, perfektní výbavou a minimálně jednou barevnou variantou
  • Údajně se dočkáme výkonnějšího čipsetu, větší baterie a 200Mpx fotoaparátu

Značka Honor je každoročním účastníkem soutěže o co nejelegantnější a nejtenčí ohebný smartphone. Čínský výrobce každým rokem posouvá možnosti této kategorie kupředu a dokazuje světu, že telefony s ohebnými displeji nemusí být zatěžkány hromadou kompromisů. Loňský Honor Magic V5 dokázal téměř zcela setřít rozdíly mezi klasickým a skládacím smartphonem, neboť navzdory svému tenkému tělu nabídl výbavu vlajkového modelu. Chystaný Honor Magic V6 má jít v tomto ještě dál.

Honor Magic V6 se ukazuje na fotografiích

Připravovaný smartphone Honor Magic V6 zapózoval na čínské mikroblogovací síti Weibo v rukách herce Nicholase Tse, který telefon popisuje jako „tenký, lehký a znamenitý“. Pochopitelně se nejedná o žádný únik, ale o ukázku, jejímž cílem je vzbudit pozornost chystané novinky před její premiérou – ta je naplánovaná na 1. března v rámci veletrhu MWC.

Pro první seznámení si Honor vybral vínově červenou variantu se stříbrným rámečkem, která působí velmi elegantně. Co se tvarů týče, telefon vypadá velmi podobně jako jeho předchůdce – opět se bude jednat o skládačku knížkové konstrukce s ultratenkým profilem. Těžko říct, zda se Honoru ještě podaří ubrat v pase nějaké desetiny milimetru, už loňský model byl tenký natolik, že se do něj stěží vešel nabíjecí port USB-C.

Aby se do takto tenkého těla vešla veškerá fotovýbava, vypomůže si Honor stejně jako loni výrazným vystouplým ostrůvkem fotoaparátu ve tvaru osmiúhelníku. Na přední straně je pak k vidění klasická selfie kamerka v kruhovém otvoru displeje nahoře uprostřed.



Honor Magic V5 Recenze



Nepřehlédněte

Recenze Honor Magic V5: nabušená výbava v ultratenkém těle

Hardwarové specifikace zatím neznáme, avšak podle internetových spekulací bychom se měli dočkat výkonnějšího čipsetu Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5, většího akumulátoru s kapacitou 7 150 mAh, rychlejšího 120W nabíjení a údajně i 200Mpx hlavního fotoaparátu. Telefon by si měl zachovat voděodolnost, odolnější by měl být i samotný pant. Poslední spekulovanou novinkou je podpora satelitní komunikace Beidou Messaging.

Premiéra na MWC

Honor Magic V5 bude oficiálně představen 1. března ve 13:00 v na veletrhu MWC v Barceloně, který osobně navštíví i naše redakce.

Autor článku Jakub Karásek
Jakub Karásek
Příznivec mobilních technologií, konvertibilních zařízení a bezdrátového nabíjení, fanoušek tvrdé hudby a milovník rychlé jízdy v motokárách, na kole a na lyžích.

Kapitoly článku