Integrace SIM karet přímo do smartphonů postupuje na další úroveň. Už nějakou dobu je s námi standard eSIM, který odstraňuje potřebu vkládat do zařízení fyzické SIM karty, neboť čip v nich obsažený je integrovaný přímo v zařízení. Qualcomm nyní přichází s řešením iSIM, které jde ještě o krůček dál.
eSIM brzy nahradí iSIM: jaké jsou rozdíly?
iSIM bude navenek fungovat stejně jako eSIM, přihlášení k síti bude nadále obstarávat přímo koncové zařízení, nikoliv fyzický identifikátor. Rozdíl hledejme v technickém řešení – zatímco eSIM vyžaduje separátní čip, iSIM bude integrovaná přímo v čipsetu telefonu. Tím se v zařízení ušetří několik milimetrů krychlových prostoru, což se může hodit zejména u titěrných krabiček internetu věcí. iSIM totiž nebude standardem pouze pro smartphony, ale prakticky pro jakékoliv zařízení – notebooky, AR/VR helmy či průmyslová zařízení IoT.
Kromě menších rozměrů Qualcomm slibuje větší energetickou úsporu, větší míru zabezpečení a možnost používat více účtů na jednom zařízení. Qualcomm při vývoji spolupracuje s několika firmami, mezi nimi je i Vodafone a francouzská společnost Thales, dohromady se jim podařilo ověřit funkčnost technologie na smartphonu Samsung Galaxy Z Flip 3.
Qualcomm zatím neprozradil, kdy světu první čipset s integrovanou technologií iSIM představí. Pokud ji jako první otestuje u vlajkového čipu (což je pravděpodobné), zřejmě se dočkáme až na konci roku u čipsetu Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2.
