Qualcomm pro příští rok nepřipravuje pouze výkonný čipset Snapdragon 845 pro nejvybavenější smartphony a později i počítače s Windows 10, bude se i nadále angažovat v produkci pohonných jednotek pro levnější zařízení. Na internet se nyní dostala tabulka chystaných tří čipsetů, které jsou určeny pro zařízení střední a nižší třídy.
Snapdragon 670
Po Snapdragonu 845 má být nejvybavenějším čipsetem 10nm Snapdragon 670, který se vlajkové lodi společnosti Qualcomm bude v lecčems podobat. Procesorovou jednotku bude tvořit osm jader – 4 výkonná Kryo 360 Gold (založená na Cortex-A75) s taktem 2 GHz a 4 × úsporná Kryo 385 Silver (založená na Cortex-A55) s taktem 1,6 GHz. O grafickou akceleraci se postará čip Adreno 620, o zpracování fotografií se bude starat Spectra 260 ISP. Maximální rozlišení fotoaparátu bude omezeno na 26 Mpx, případně 13Mpx u duálního řešení. Snapdragon 670 má v sobě integrovat gigabitový modem X16.
Snapdragon 640
O něco níže má být postaven Snapdragon 640. Jeho procesorová jednotka má být složena ze 2 jader Kryo 360 Gold (s taktem 2,15 GHz) a šesti jader Kryo 360 Silver (s taktem 1,55 GHz). ISP a podpora fotoaparátů zůstane se Snapdragonem 670 shodná, čipset však dostane slabší grafickou část (Adreno 610) a pomalejší modem X12. I tento mozek bude vyroben 10nm postupem.
Snapdragon 460
Nejslabším z chystané trojice má být Snapdragon 460. Jeho procesorovou část bude tvořit 8 jader Kryo 360 Silver (4 × 1,8 GHz, 4 × 1,4 GHz), grafické operace obstará čip Adreno 605. Čipset si poradí pouze s jednočočkovými fotoaparáty s maximálním rozlišením 21 Mpx, modem má být shodný se Snapdragonem 640. Snapdragon 460 má být vyroben 14nm postupem.
O dostupnosti chystaných čipsetů nemáme prozatím žádné informace.
