- Generální ředitel Xiaomi sdílel první tiskový snímek chystané skládačky Mix Flip
- Ta zaujme především svým velkým vnějším displejem
- Oficiálního představení se dočkáme už 19. července
Trh s ohebnými telefony se v poslední době stává čím dál tím atraktivnější. Minulý týden vyhlásil Samsung útok na ztracenou první pozici na trhu, kterou mu uzmul čínský Huawei, se svými novými skládačkami Galaxy Z Fold 6 a Galaxy Z Flip 6, nicméně ani další konkurenti nespí. Už nějakou dobu čekáme na oficiální představení ohebného véčka od Xiaomi, které ponese název Mix Flip. Než dojde ke kompletnímu odhalení, namlsal nás na novinku samotný generální ředitel a zakladatel Xiaomi Lei Jun ve svém příspěvku na sociální síti X (dříve Twitter).
Velký vnější displej a čtyři barevné varianty
Ten se pochlubil propagačním snímkem Xiaomi Mix Flip, který si můžeme prohlédnout hned v několika barevných kombinacích. Na první pohled ale zaujme velký vnější displej, který obepíná také fotoaparáty a má jen minimální rámečky okolo.
Příspěvek doplnil Jun popiskem „vysoce funkční vnější obrazovka vlajkové lodi, která vám umožní dělat více, aniž byste ji museli otevřít“, který naznačuje, že právě funkcionalita vnějšího displeje bude pro Xiaomi ústředním bodem. Na bližší informace si však budeme muset počkat.
Does anyone know what it's called? Asking for a friend.#XiaomiMIXFlip pic.twitter.com/dyriQc0rRt
— Lei Jun (@leijun) July 17, 2024
Co ale můžeme prozkoumat do detailu, je design, který se pochopitelně příliš neliší od ostatních skládaček véčkového typu. Ať už jde o velký vnější displej, který už před nějakou dobou představila Motorola, nebo ploché hrany, žádnou viditelnou designovou revoluci si pro nás Xiaomi nepřichystalo. Zajímavostí jsou barevné kombinace – kromě tradiční černé a bílé by měla být k dispozici také fialová a nejspíše i speciální fialová edice, která má nejen odlišnou strukturu, ale také rovnou čtyři odstíny.
Co se týče specifikací, spekuluje se o 50Mpx hlavním fotoaparátu s optickou stabilizací vyladěném německou společností Leica, který bude doprovázet fotosenzor Omnivision OV60A o velikosti 1/2.8″, jenž bude využívat 2× teleobjektiv. Kromě 67W rychlého nabíjení by měl smartphone podporovat také bezdrátové nabíjení a disponovat odolností proti vodě. O dostatek výkonu by se měl starat osmijádrový čipset Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 a dle některých spekulací by Mix Flip měl také mít čip pro satelitní komunikaci. K představení dojde už za dva dny, konkrétně 19. července ve 12:00 našeho času.
Vzhledem k tomu, že naše redakce dostala jako jediný český web pozvánku na představení v čínském Pekingu, nabídneme vám ihned po skončení embarga exkluzivní první dojmy z nového Xiaomi Mix Flip.
