- Samsung oznámil budoucí plány své čipové divize
- Do dvou let zahájí sériovou výrobu 2nm čipů
- Dva roky na to přejde na 1,4nm proces
V těchto dnech probíhá v jihokorejském Soulu událost Samsung Foundry forum, na které Samsung představuje své budoucí novinky v oblasti mobilních čipů. Přestože mobilní čipové sady Exynos nejsou aktuálně na výsluní, korejský gigant má v plánu investovat do výzkumu a vývoje obrovské prostředky, a zdokonalovat výrobu nejen pro pokrytí svojí potřeby, ale také pro ostatní odběratele.
Za dva roky dva nanometry
Samsung se pochlubil, že má v plánu zahájit v roce 2025 sériovou výrobu 2nm mobilních čipů. Díky modernějšímu výrobnímu procesu by měly tyto čipy nabídnout o 12 procent vyšší výkon a o 25 procent lepší energetickou účinnost. Oproti současným 3nm čipům, které Samsung uvedl na trh v minulém roce, by měla fyzická velikost klesnout o 5 procent.
Samsung chce 2nm proces použít nejprve u mobilních čipových sad, v roce 2026 jej pak chce využívat i při produkci vysoce výkonných čipů pro servery a počítače. V roce 2027 s ním pak Korejci počítají do automobilového průmyslu. Ve stejném roce plánuje Samsung postupný přechod na 1,4nm proces, zde však zatím žádné další detaily neznáme.
I nové generace výrobních procesů od Samsungu by měly využívat současnou technologii GAA (Gate All Around), která umožňuje měnit velikost kanálů jednotlivých nanovrstev ve vnitřní struktuře čipu ke zvýšení výkonu a energetické efektivity.
Samsung rovněž oznámil, že plánuje víc než 7× navýšit výrobní prostory přidáním nových výrobních linek v továrnách v Jižní Koreji a Spojených státech. V druhé polovině letošního roku má být spuštěna sériová výroba mobilních a dalších čipů v korejském Pyeontaeku, na konci roku pak má být dokončena výstavba nové linky americkém Texasu. Zde by měla být výroba zahájena v druhé polovině příštího roku.
Samsung je aktuálně druhým největším výrobcem čipů na světě, jedničkou je tchajwanská společnost TSMC, která rovněž plánuje přejít na 2nm proces v roce 2025. Už letos bychom se od TSMC měli dočkat prvních 3nm mobilních procesorů – jednak čipsetu Apple A17 Bionic v chystaných iPhonech 15 Pro a 15 Pro Max, a pravděpodobně i čipsetu Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3, který bude pohánět příští vlajkové smartphony a Androidem.
