Domů » Bleskovky » Samsung Galaxy S7 má bojovat proti přehřívání kapalinovým chlazením

Samsung Galaxy S7 má bojovat proti přehřívání kapalinovým chlazením

Od příští vlajkové lodě Samsungu se po právu očekává nadstandardní výkon, prototyp tohoto telefonu s procesorem Exynos 8890 nedávno zachytil benchmark AnTuTu a udělil mu rekordních 103 692 bodů. Na trh by se ale měla dostat i varianta s konkurenčním Snapdragonem 820 od Qualcommu. Podle nejnovějších zpráv z Asie bude chtít Samsung tyto výkonné čipsety uchladit tepelnou trubicí s kapalinovým chlazením.

 
Tepelnou trubici nalezneme například v Lumii 950 XL 

Toto řešení je zcela běžné ve světě počítačů a pomalu se dostává i do nejvybavenějších smartphonů, například do modelů Sony Xperia Z5 Premium, OnePlus 2 či Microsoft Lumia 950 a 950 XL. Samsung si údajně pohrává s několika různými typy a tvary heatpipe, rozhodnutí o správném chlazení má přijít do konce roku. Pokud je tato informace pravdivá, můžeme na spekulované lednové představení Samsungu Galaxy S7 zapomenout a spíše se těšit na konec února na veletrh Mobile World Congress.

Jakub Karásek

Redaktor serveru SMARTMania.cz, příznivec mobilních technologií, konvertibilních zařízení a bezdrátového nabíjení, fanoušek tvrdé hudby a milovník rychlé jízdy v motokárách, na kole a na lyžích. Odpůrce FUPu, pomalého internetu a přerostlých tabletofonů.
Sledování diskuze
Upozornit na
guest
14 Komentáře
nejstarší
nejnovější nejlépe hodnocené
Inline Feedbacks
View all comments