I když v oběhu prozatím ještě nejsou žádné telefony s nejnovějším Snapdragonem 810, výrobce mobilních čipů Qualcomm již připravuje další generaci. Na internet unikl seznam chystaných čipů pro letošní rok.
ℹ️ Stačí jeden klik! Přidejte si nás mezi mezi preferované weby, případně nás sledujte v Google Zprávách, nebo na Seznam.cz
Generálem vojska Qualcommu bude Snapdragon 820, má se jednat o 64-bitový procesor, který doplní zcela nové grafické jádro Adreno 530. Osm výkonných procesorových jader s názvem TS2 má pocházet přímo od Qualcommu, čip dostane podporu rychlých pamětí LPDDR4 a sítí LTE-A Cat. 10. Vyroben bude 14nm procesem FinFet od Samsungu a GlobalFoundries.
Dalším „osmičkovým“ Snapdragonem má být 815. Ten má být rovněž osmijádrový, nicméně o výkon se má podělit čtveřice jader TS1 a čtyři jádra TS2 (big.LITTLE). Volba grafického čipu padla na Adreno 450, zůstává však podpora pamětí LPDDR4 a rychlých sítí LTE-A Cat. 10. Snapdragon 815 má být vyroben 20nm procesem.
Ve střední třídě se mají stát hitem osmijádrové čipy Snapdragon 625 a 629, které patrně nenabídnou výkonná jádra TS2, ale pouze TS1. Grafickou část obstará čip Adreno 418; stejně jako Snapdragon 815 bude i tento páreček vyroben 20nm procesem.
Snapdragon 620 má být pouze čtyřjádrový, vlastní jádra mají mít takt 2 – 2,5 GHz, grafický čip bude Adreno 418. Čipset bude podporovat nejrychlejší sítě LTE-A Cat. 10, strop pro paměti je LPDDR3.
Na samotném chvostu nových Snapdragonů se má nacházet model 616. Výkon má obstarávat osm jader Cortex-A53 s taktem 1,8 – 2,2 GHz, grafický čip má být Adreno 408, zajištěna má být podpora sítí LTE Cat. 6. Čip bude vyroben 28nm procesem.
Nové čipy mají být představeny v průběhu letošního roku, je tedy možné, že se s některými setkáme v telefonech a tabletech druhého pololetí.
Jakub Karásek
Další dnešní články
