Tchajwanská společnost MediaTek dnes představila nový vlajkový čipset, který bude pohánět ta nejvýkonnější mobilní zařízení příštího roku. Jedná se o pokračovatele čipů Helio X20 a X25, stejně jako u těchto modelů vsadil MediaTek na deset procesorových jader, avšak tentokráte vyrobených moderním 10nm FinFET procesem od TSMC.
ℹ️ Stačí jeden klik! Přidejte si nás mezi mezi preferované weby, případně nás sledujte v Google Zprávách, nebo na Seznam.cz
Procesorová část se skládá ze čtyř jader Cortex A73 o taktu 2,8 GHz, čtyř jader Cortex A53 s taktem 2,2 GHz a dvou jader A35 s taktem 2 GHz. Grafickou část zajišťuje čtyřjádrová jednotka PowerVR 7XT, která má nabídnout dostatečné množství výkonu pro virtuální realitu. Čipset si poradí i s 8 GB RAM (LPDDR4 POP 1600 MHz) a s fotoaparátem o rozlišení až 40 Mpx (záznam videa v maximálním rozlišení 24 Mpx). Modemová část podporuje LTE Cat. 12.
Očekává se, že první zařízení s tímto čipsetem dorazí na trh v druhé polovině příštího roku.
Jakub Karásek
Další dnešní články
