- Apple příští rok nahradí iPhone Plus ultratenkým iPhonem Air
- Podle nejnovějších informací prý bude mít v pase 5–6 mm
- Apple musí řešit, jak do takto tenkého těla uložit všechny komponenty
Design iPhonů je již několik let víceméně neměnný, příští rok bychom se ale měli dočkat významnějších úprav. Apple prý dá sbohem titanu a napříč celou modelovou řadou použije upravené šasi ze skla a hliníku. Kromě toho se prý můžeme těšit na zbrusu nový model iPhone 17 Air, který by měl v nabídce nahradit současnou variantu Plus. Jak již název napovídá, hlavním benefitem chystané novinky má být tenké tělo.
iPhone 17 Air bude tenký jako žiletka
Chystaný iPhone 17 Air má být nejtenčím telefonem, jaký kdy Apple představil. Před nedávnem se objevily informace o tom, že má mít v pase okolo 6 milimetrů, server The Information nyní dokonce hovoří o ještě tenčím profilu. Tloušťka prvních prototypů se údajně pohybuje mezi 5-6 milimetry, což je výrazně méně, než jsme zvyklí. Aktuální iPhone 16 a 16 Plus mají v pase 7,8 milimetru, nejtenčí iPhone v historii byl iPhone 6 s tloušťkou 6,9 mm.
Navrhnout takto tenký telefon je pro Apple velkou výzvou, která s sebou údajně přinese několik kompromisů. Jedním z nich má být redukce počtu reproduktorů – iPhone 17 Air prý bude obsahovat pouze jediný, který zastane funkci telefonního sluchátka i hlasitého reproduktoru. Rovněž fotoaparát na zádech by měl být pouze jeden, což by byl oproti iPhonu 16 Plus výrazný downgrade.
Apple prý také zatím nemá vyřešené, kam umístí šuplík na SIM kartu. Zatímco v USA se nejedná o velký problém, neboť za velkou louží se nejnovější iPhony spoléhají výhradně na standard eSIM, ve zbytku světa je adopce eSIM výrazně pomalejší. Kvůli omezenému prostoru by měl iPhone 17 Air dostat i menší akumulátor.
Interní zdroje také v souvislosti s iPhonem 17 Air hovoří o nasazení vlastního 5G modemu, který si pravděpodobně odbyde premiéru už příští rok na jaře v nové generaci iPhonu SE. Podle dostupných informací by měl být modem od Applu efektivnější než modemy od Qualcommu, na druhou stranu je údajně pomalejší, méně spolehlivý a postrádá podporu mWave sítí.
Co se ostatní výbavy týče, spekuluje se o hliníkovém šasi a čipu Apple A19 s 8 GB RAM. Displej má mít úhlopříčku 6,6″, jeho součástí bude Dynamic Island ukrývající 24Mpx selfie kamerku a True Depth kamerku s funkcí Face ID.
Některé z výše uvedených parametrů se ale ještě mohou do uvedení finálního produktu změnit – aktuálně prý probíhají ve společnosti Foxconn rané výrobní zkoušky, nedávno prý novinka „poskočila“ ze stavu proto-1 na proto-2.
