30 miliard tranzistorů na ploše jednoho nehtu. Takto vypadá blízká budoucnost, kterou včera představila společnost IBM. Její nový čip, který byl vyvíjen spolu se Samsungem a Global Foundries, je totiž vyroben zcela novým 5nm procesem.
Oproti současným 10nm čipům má novinka nabídnout významná vylepšení v oblasti výkonu a efektivity. IBM tvrdí, že při dosažení stejného výkonu, jako mají dnešní čipy, bude 5nm čipset vyžadovat o 75 procent méně energie. Maximální výkon pak má být o 40 procent vyšší než dnes. IBM se svými partnery dosáhli těchto výsledků použitím zcela nové výrobní technologie EUV (Extreme Ultraviolet Lithography) a použitím tranzistorů GaaFET.
Nové výrobní postupy nejenže přinášejí výhody z hlediska výkonu a efektivity, mají také výrobu zjednodušit a tím snížit její cenu. Během výroby lze například nově měnit vybrané procesy (např. šířku křemíkových nanovrstev či výkon jednotlivých obvodů), což dosavadní technologie FinFET neumožňovala. Nová technologie je navíc připravena na další miniaturizaci.
S 5nm čipy bychom se měli setkat již v blízké budoucnosti, byť žádný konkrétní termín prozatím nemáme. IBM věří, že budou schopné splnit zvyšující se požadavky mobilních zařízení, virtuální reality a umělé inteligence.
