Na společnost Huawei dopadnou v příštích týdnech naplno sankce amerického ministerstva obchodu v plném rozsahu. Odříznutí telefonů čínského výrobce od služeb a aplikací Google byla pouze malá a překonatelná překážka, nyní však Huawei přichází o dodávky mobilních čipů a dalších komponent.
Nejen Kiriny, ale i další komponenty
Po 15. září Huawei přijde o mobilní čipsety Kirin, které sice navrhuje dceřiná firma HiSilicon, ale o jejich výrobu se stará tchajwanská firma TSMC. To by ještě nebyl takový problém, kdyby ovšem v TSMC nepoužívali k jejich produkci americké technologie a patenty. Kvůli tomu s Huawei pravděpodobně přeruší vazby i další výrobci komponent využívající cokoliv amerického. I když některé firmy (zejména Qualcomm a MediaTek) požádaly americké ministerstvo obchodu o výjimky, o jejich udělení zatím rozhodnuto nebylo.
Analytik Ming-Chi Kuo, který je známý svými přesnými predikcemi z tábora zařízení od Apple, si dokonce myslí, že americké sankce mohou nakonec přimět Huawei zcela opustit trh se smartphony. Tento černý scénář nastane, pokud si Huawei nezajistí dodávky komponent, ať už od jiných výrobců nebo na základě dodatečně udělených výjimek.
I kdyby si čínská firma nějakým způsobem dodávky dílů zajistila, podle Kua tak jako tak výrazně poklesne její konkurenceschopnost – odběr menšího množství navýší cenu součástek, někteří dodavatelé navíc možná nebudou schopní zajistit špičkovou kvalitu komponent, na jakou jsou zákazníci Huawei (zejména u vlajkových lodí) zvyklí. Výpadek Huawei navíc nemá ovlivnit pouze samotnou značku, ale celý mobilní trh, neboť vyšachování takto progresivního hráče by mohlo vést k celkovému technologickému zpomalení.
