- MediaTek Dimensity 9300 je aspirantem na nejvýkonnější mobilní čipset letošního roku
- Tchajwanský výrobce u něj údajně nasadí čtyři supervýkonná jádra Cortex-X4
Společnost ARM Holdings vlastněná japonským konglomerátem SoftBank Group včera představila novou generaci procesorových a grafických jader pro mobilní čipsety. Dá se předpokládat, že návrhy od ARM využijí přední výrobci čipsetů – Qualcomm, Samsung nebo MediaTek.
MediaTek Dimensity 9300: nejvýkonnější čipset letošního roku?
Poslední jmenovaný už se na čínských sociálních sítích pochlubil, že má v plánu využít čerstvě představená jádra Cortex-X4 a Cortex-A720 společně s grafikou Imortalis-G720 ve svém příštím vlajkovém čipsetu. V příspěvku překvapivě nejsou zmíněna efektivní jádra Cortex-A520, což má zřejmě své důvody. Informátor Digital Chat Station přišel s informací, že je MediaTek vůbec nepoužije, a namísto toho poskládá procesorovou jednotku Dimensity 9300 následujícím způsobem:
- 4× supervýkonná jádra Cortex-X4
- 4× výkonná jádra Cortex-A720
Čtveřici supervýkonných jader jsme dosud v žádném mobilním čipsetu neviděli, maximum zatím předvedl Google v mobilních procesorech Tensor G1 a G2, které mají dvě jádra Cortex-X1. Podle Digital Chat Station by neobvyklá konfigurace od MediaTeku mohla přinést srovnatelný výkon s Apple A17 Bionic, a přitom o 50 procent menší spotřebu než u současné generace. Nasazením čtyř supervýkonných jader má Dimensity 9300 překonat chystaný Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3, který pravděpodobně dostane pouze jedno jádro Cortex-X4 a zbytek procesorové jednotky Qualcomm poskládá z jader Cortex-A720 a A520.
MediaTek Dimensity 9300 by měl být vyrobený druhou generací 4nm procesu, který společnost TSMC označuje jako N4P. Premiéra tohoto čipsetu by se měla odehrát už v říjnu letošního roku, tedy o měsíc dříve než v případě loňského Dimensity 9200.
0 %
Trust Meter
Nakolik věříme tomuto úniku?