Na začátku prosince Qualcomm představí vlajkový čipset Snapdragon 875, který bude pohánět nejvýkonnější smartphony příštího roku. Podle prvních benchmarků by mělo jednat o významný meziroční posun kupředu, což zajistí jak modernější 5nm výrobní proces, tak i zlepšení jednotlivých součástí čipsetu. Jaké novinky Qualcomm chystá?
Postaven na nejnovějších jádrech od ARM
Podle nejnovějšího úniku bude procesorovou jednotku tvořit celkem osm jader s následující konfigurací:
- 1 hlavní jádro Cortex-A78 (nebo výkonnější Cortex-X1) s taktem 2,84 GHz
- 3 výkonná jádra Cortex-A78 s taktem 2,42 GHz
- 4 efektivní jádra s taktem 1,8 GHz
Čipset bude dále doplněn o novou grafickou jednotku Adreno 660 GPU s vylepšenou mezipamětí a vyšší šířkou pásma. Snapdragon 875 také bude podporovat sítě 5G, a to díky modemu Snapdragon X60, který podporuje jak pásma Sub-6, tak i mmWawe. Zatím není jasné, zda bude modem osazen přímo na čipsetu nebo jej bude nutné umístit separátně.
O produkci Snapdragonu 875 se postará korejský Samsung, který bude 5nm procesem vyrábět i svoje vrcholové čipsety Exynos, a to nejen pro vlastní potřebu, ale i k prodeji dalším výrobcům smartphonů.
