Společným jmenovatelem většiny vlajkových smartphonů s Androidem by se měl v příštím roce stát čipset Qualcomm Snapdragon 845. Ten by měl být údajně představen ještě tento měsíc, konkrétně na akci Snapdragon Technology Summit, která se koná mezi 4 – 8. prosincem na Havaji. Díky čínským zdrojům ale můžeme na jeho konfiguraci částečně nahlédnout již dnes.
Qualcomm si údajně nechá vyrobit nový čipset u společnosti TSMC. Ta k jeho výrobě použije loňský 10nm LPE proces, byť korejský Samsung je již o krůček napřed – v týdnu zahájil masovou produkci svého vlajkového čipsetu Exynos 9810 modernější druhou generací LPP (více informací). Qualcomm s výrobci údajně testoval i 7nm proces, avšak zatím zřejmě nikdo není připraven na jeho hromadné nasazení.
Když nebude Qualcomm nahánět body v benchmacích modernějším výrobním procesem, půjde na to zlepšením jednotlivých součástí čipsetu. Ten má dostat zbrusu nový procesor postavený na 3. generaci vlastních jader Kryo, čtyři mají být založeny na výkonných jádrech Cortex-A75, zbytek pak na úspornějších jádrech Cortex-A53. Grafickou část ponese na svých bedrech novější Adreno 630, podporovány budou duální fotoaparáty až do rozlišení 25 Mpx. Vestavěný má být pochopitelně i LTE modem, v tomto případě X20 podporující rychlost stahování až 1,2 Gbps.
Výkon nového Snapdragonu tak opět poskočí o stupínek výše, otázkou je, zda bude výkonnostně stíhat moderněji vyrobenému Exynosu 9810, a zda se alespoň přiblíží výkonu jablečným čipsetům A11, které okupují horní příčky benchmarků.
Jakub Karásek
Další dnešní články
