Domů » Bleskovky » Snapdragon 8150 navštívil první benchmarky. Chystají se i Snapdragony 7150 a 6150

Snapdragon 8150 navštívil první benchmarky. Chystají se i Snapdragony 7150 a 6150

V tomto týdnu byl představen Royole FlexPai, který je nejen prvním ohebným smartphonem na světě, ale zároveň prvním zařízením, které pohání dosud nepředstavený čipset Qualcomm Snapdragon 8150. Jedná se o příští vlajkový čipset americké firmy postavený 7nm procesem, který si svoji premiéru zřejmě odbude počátkem prosince. O tom, že se bude jednat o výkonné dělo, svědčí první testy v benchmarcích.

Snapdragon 8150 v prvních testech

Snapdragon 8150 byl zaznamenán v benchmarku GeekBench a prozradil na sebe několik detailů. Čipset v sobě bude mít integrováno 8 procesorových jader Kryo, namísto klasické konfigurace 4 + 4 zřejmě výrobce vsadí na konfiguraci 2 + 2 + 4.

Snapdragon 8150 v testech vícejádrového výkonu získal něco málo nad 10 tisíc bodů, čímž stanul pod čipsetem Apple A12 Bionic, který pohání nejnovější iPhony. Porazil však Kirin 980 a logicky i loňský Snapdragon 845. V jednojádrovém výkonu už chystaná novinka tolik neexcelovala, a byla poražena jak Apple A12, tak těsně i Kirinem 980. Nutno podotknout, že se nemusí jednat o vypovídající testy, a finální verze čipu může ještě nahnat nějaké body k dobru.

Chystají se i Snapdragony pro střední třídu

V databázi repozitáře GitHub se také v tomto týdnu objevily zmínky o čipsetech Snapdragon 7150 a 6150, které mají mířit do zařízení střední třídy. V obou případech má být součástí čipsetu osmijádrový procesor, takty jednotlivých jader zatím známé nejsou.

Díky konfiguraci testovacích zařízení můžeme získat hrubou představu o schopnostech obou čipsetů. Snapdragon 7150 běžel na zařízení s Quad HD+ displejem s poměrem stran 18:9, duálním fotoaparátem v konfiguraci 12 + 13 Mpx a 20Mpx selfie kamerkou. Maximem pro Snapdragon 6150 bude patrně pouze Full HD+ displej, rozlišení fotoaparátů zvládne stejné jako jeho bratříček.

Snapdragon 6150 má být údajně vyroben 11nm procesem, podobně jako nedávno představený Snapdragon 675, který pochází z dílny Samsungu.

Nové čipsety od Qualcommu střední třídy by mohly být představeny někdy počátkem příštího roku.

Jakub Karásek

Redaktor serveru SMARTMania.cz, příznivec mobilních technologií, konvertibilních zařízení a bezdrátového nabíjení, fanoušek tvrdé hudby a milovník rychlé jízdy v motokárách, na kole a na lyžích. Odpůrce FUPu, pomalého internetu a přerostlých tabletofonů.
Subscribe
Upozornit na
guest
20 Komentáře
Nejstarší
Nejnovější Most Voted
Inline Feedbacks
View all comments