Americký Qualcomm v poslední době čelí náletům ze všech stran – Apple se s ním soudí, světové regulační úřady jej pokutují za ustavičné zneužívání dominantního postavení, a do toho se jej opakovaně pokouší koupit Broadcom. I v této situaci však inženýři Qualcommu pracují a připravují nové čipsety. Jedním z nich má být i Snapdragon 670, jehož specifikace odhaluje web WinFuture.
Snapdragon 670 má být vyroben moderním 10nm procesem, čímž má dorovnat vrcholový čipset společnosti, Snapdragon 845. Oproti němu si však o něco pohorší ve výkonu, jeho procesorová jednotka bude údajně tvořena dvěma clustery – jeden má obsahovat dvě jádra Kryo 300 Gold (postavená na Cortex-A75) s taktem 2,6 GHz, druhý bude tvořit šest jader Kryo 300 Silver (modifikovaný Cortex-A55) s taktem 1,7 GHz.
Nástupce Snapdragonu 660 má dostat grafické jádro Adreno 615 pracující s taktem 430 – 650 Mhz, v režimu turbo až 700 Mhz. Čipset má dále podporovat duální fotoaparáty, maximální rozlišení je zatím neznámé, u referenčních návrhů je použita kombinace 13 + 23 Mpx. V čipsetu pochopitelně nebude chybět vestavěný LTE Modem, konkrétně Qualcomm X2x operující s rychlostí až 1 Gbps.
Je možné, že si Qualcomm schovává premiéru Snapdragonu 670 na konec tohoto měsíce na barcelonský veletrh MWC.
