Americký Qualcomm v poslední době čelí náletům ze všech stran – Apple se s ním soudí, světové regulační úřady jej pokutují za ustavičné zneužívání dominantního postavení, a do toho se jej opakovaně pokouší koupit Broadcom. I v této situaci však inženýři Qualcommu pracují a připravují nové čipsety. Jedním z nich má být i Snapdragon 670, jehož specifikace odhaluje web WinFuture.
Snapdragon 670 má být vyroben moderním 10nm procesem, čímž má dorovnat vrcholový čipset společnosti, Snapdragon 845. Oproti němu si však o něco pohorší ve výkonu, jeho procesorová jednotka bude údajně tvořena dvěma clustery – jeden má obsahovat dvě jádra Kryo 300 Gold (postavená na Cortex-A75) s taktem 2,6 GHz, druhý bude tvořit šest jader Kryo 300 Silver (modifikovaný Cortex-A55) s taktem 1,7 GHz.
Nástupce Snapdragonu 660 má dostat grafické jádro Adreno 615 pracující s taktem 430 – 650 Mhz, v režimu turbo až 700 Mhz. Čipset má dále podporovat duální fotoaparáty, maximální rozlišení je zatím neznámé, u referenčních návrhů je použita kombinace 13 + 23 Mpx. V čipsetu pochopitelně nebude chybět vestavěný LTE Modem, konkrétně Qualcomm X2x operující s rychlostí až 1 Gbps.
Je možné, že si Qualcomm schovává premiéru Snapdragonu 670 na konec tohoto měsíce na barcelonský veletrh MWC.
2.7GHz se mi zdá moc, Kryo 300, no nevím, LTE X2x taky asi ne. To spíš vypadá na +/- Qualcomm 845. Odkud je těchto informací zdroj?