Do boje o pozici lídra ve světě mobilních čipsetů se kromě čínského TSMC hodlá více zapojit Samsung, respektive jeho polovodičová divize LSI. Tuto informaci nastínil šéf dceřiné společnosti Samsung LSI, který na poslední tiskové akci promluvil o chystané 7nm technologii. Přestože má jít o extrémně těžký úkol, jihokorejský gigant si nebývale věří a doufá, že ještě na sklonku letošního roku se podaří sklidit první ovoce v podobě testovací výroby. Pro vývojové týmy půjde o skutečnou výzvu, která se však může z dlouhodobého hlediska jedině vyplatit.
Za nebývale jistým tvrzení stojí zvládnutí výroby waferů za pomoci extrémní ultrafialové litografie, které se ostatní výrobci snaží již několik let vyhýbat. Samsungu to umožní integrovat miniaturní tranzistory velmi blízko sebe, aniž by hrozily jakékoli známky nekorektního chování.
Pokud vše půjde podle plánu, na sklonku letošního roku se rozběhnou výrobní linky, což nepřímo naznačuje snahu o implementaci nové generace čipsetu do chystaných vlajkových smarpthonů. Je tedy velice pravděpodobné, že prvním zařízením s 7nm procesorem na palubě se stane Samsung Galaxy S9. Je evidentní, že Samsung chce tímto krokem dokázat celému odvětví, že stále patří mezi absolutní špičku. Je ovšem otázkou, zda ho nepředběhne již zmíněné TSMC, které avizovalo rozeslání první várky předprodukčních vzorků 7nm čipsetů na poslední čtvrtletí roku 2017.
Richard Streit
Další dnešní články
