Dnes byl zahájen tradiční technologický summit společnost Qualcomm, na kterém americký gigant představuje novinky, s nimiž se budeme setkávat v příští generaci smartphonů. Nejočekávanějším produktem se stal nástupce letošního vlajkového mobilního čipsetu Snapdragon 865/865+, pro který v Qualcommu zvolili netradiční označení.
Qualcomm Snapdragon 888 5G: poprvé s integrovaným 5G modem
I když se obecně očekávalo, že nový čip ponese jméno Snapdragon 875, v Qualcommu vsadili na trojici osmiček. Poodhalený Snapdragon 888 je vůbec prvním čipsetem vrcholové řady 8xx, který má v sobě integrovaný 5G modem; v tomto případě se jedná o Snapdragon X60 z letošního února, který podporuje pásma sub6 i mmWave, poradí si s agregací dat a zvládne provozovat 5G na více SIM najednou.
Došlo i na zvyšování výkonu, zejména toho grafického, který má být největším upgradem za poslední roky. Čipset patří do škatulky Snapdragon Elite Gaming (3. generace), přičemž disponuje herními optimalizacemi pro běh na displejích s obnovovací frekvencí až 144 Hz. Sílu hledejme i v umělé inteligenci, kterou obstarává šestá generace AI Engine zajišťující výkon až 26 TOPS.
Součástí Snapdragonu 888 je i nový obrazový procesor, který má být až o 35 procent rychlejší než předchozí generace, a zvládne zachytit za jednu sekundu až 2,7 gigapixelů nebo 120 12megapixelových snímků.
Kompletní specifikaci se dozvíme zítra
Qualcomm na úvodní tiskovce tradičně neuvedl kompletní specifikaci nového čipsetu, na ni si budeme muset počkat až do zítřejšího dne. Již nyní však známe výčet společností, které Snapdragon 888 nasadí do svých smarphonů. Jsou to:
- ASUS
- Black Shark
- Lenovo
- LG
- MEIZU
- Motorola
- Nubia
- Realme
- OnePlus
- OPPO
- Sharp
- Vivo
- Xiaomi
- ZTE
První zařízení s čipsetem Qualcomm Snapdragon 888 bude pravděpodobně Samsung Galaxy S21, který má být představen už v polovině ledna příštího roku.
