ℹ️ Stačí jeden klik! Přidejte si nás mezi mezi preferované weby, případně nás sledujte v Google Zprávách, nebo na Seznam.cz
Před několika týdny se na většině technologických serverů velmi často psalo o přehřívání čipu Snapdragon 810 v mobilních zařízeních. Samsung se dokonce v minulosti nechal slyšet, že kvůli tomu ve svých letošních top modelech nebude tento čip používat a po několikaleté spolupráci dal Qualcommu sbohem.
Problém se zahříváním při používání benchmarků měly mít i testovací kusy nového HTC One M9 (více informací), nicméně podle slov HTC byl na vině nefinální software a u prodejního kusu by se nic takového nemělo objevit. HTC One (M9) už v redakci testujeme a je pravda, že se při vyšší zátěži zahřívá o něco více, než loňský model. Stačí pár minut hraní náročnější hry a telefon vás ihned začne hřát v rukou.
Qualcomm nyní přispěchal s informací o novém čipu Snapdragon 815, který se má údajně zahřívat méně než Snapdragon 801 a Snapdragon 810. Testy byly provedeny na speciálních zařízeních, která neobsahovala telefonní modul, ale pouze 5″ Full HD displej a 3 GB RAM. Na trojici zařízení lišících se použitým procesorem (Snapdragon 801, 810 a 815) byla spuštěna hra Asphalt 8 s grafikou nastavenou na maximální hodnotu.
Charakteristika teploty u jednotlivých čipů
Snapdragon 801 se zahřál na teplotu 42 stupňů Celsia, Snapdragon 810 na 44 stupňů Celsia a Snapdragon 815, který zatím není komerčně dostupný, dosáhl nejnižší teploty 38 stupňů Celsia. Vypadá to tedy, že se uživatelé budoucích zařízení s tímto čipem nemusejí obávat přehřívání. To totiž snižuje nejen celkovou výdrž, ale především snižuje životnost chytrého telefonu.
