TOPlist

Máme parametry Honoru Magic V4: skládačka se skvělou výbavou a tenkým tělem

Smartphone Honor Magic V3
  • Nejtenčí skládačkou současnosti je Oppo Find N5, ovšem brzy by mohlo opět dojít k trhání rekordů
  • Podle čínských zdrojů Honor chystá nástupce loňského modelu Magic V3 s ještě tenčím tělem
  • Připravovaný telefon se má pyšnit výkonným procesorem a špičkovou výbavou

Světu ohebných smartphonů ještě nedávno dominoval Samsung, jenže čínské firmy se v posledních dvou letech utrhly z řetězu a po technologické stránce ukazují svému korejskému konkurentovi záda. Zajímavý je například závod o co nejtenčí profil – v této oblasti si loni vydobyl první místo Honor Magic V3 s tloušťkou 9,2 mm, titul mu ale letos uzmul smartphone Oppo Find N5, který má v pase pouhých 8,93 mm. Nyní opět čekáme na odpověď od Honoru.

Honor Magic V4 odkrývá svoji výbavu

Podle informátora Digital Chat Station je nová generace ohebného Honoru v přípravě, dorazit by údajně mohla zhruba v červnu letošního roku. I když se o chystané novince mluví jako o Honoru Magic V4, možná se nakonec bude jmenovat jinak – kvůli čínským zvykům nepoužívat v názvech produktů číslici 4 (jelikož se v asijských zemích vyslovuje podobně jako smrt) bychom očekávali, že Honor poskočí rovnou na Magic V5. Koneckonců smartphonu Oppo Find N5 rovněž nepředcházel model Find N4.

Oppo Find N5 ve všech barvách
Oppo Find N5 je aktuálně nejtenčí skládačkou současnosti

Jméno ale není tak podstatné jako výbava a ta má být v případě chystané skládačky opět královská. Podle čínských zdrojů má být nadcházející skládačka opět supertenká – v zavřeném stavu má mít v pase méně než 9 mm, tudíž lze očekávat, že bude chtít Oppo Find N5 minimálně dohnat, ne-li předstihnout.



Ohebný telefon Oppo Find N5



Nepřehlédněte

Rekordman jménem Oppo Find N5! Takhle tenké tělo nebude mít ani iPhone 17 Air

Připravovaný telefon má být vybaven 8″ vnitřním a 6,45″ vnějším displejem, v obou případech se má jednat o LTPO panely s dynamickou obnovovací frekvencí s maximem na 120 Hz. Navzdory tenké konstrukci má telefon dostat špičkovou fotovýbavu, kterou bude údajně tvořit 50Mpx hlavní fotoaparát, dosud neznámá širokoúhlá kamerka a 200Mpx periskopický teleobjektiv s 3× optickým přiblížením.

Zařízení bude pohánět čipset Qualcomm Snapdragon 8 Elite, chybět nemá čtečka otisků prstů na boku, voděodolnost IPX8 a podpora bezdrátového nabíjení a satelitní konektivity.

0 %

Trust Meter

Nakolik věříme tomuto úniku?

Autor článku Jakub Karásek
Jakub Karásek
Příznivec mobilních technologií, konvertibilních zařízení a bezdrátového nabíjení, fanoušek tvrdé hudby a milovník rychlé jízdy v motokárách, na kole a na lyžích.

Kapitoly článku