TOPlist

Král mezi mobilními procesory: Snapdragon 875 bude vyráběn 5nm procesem

snapdragon 765 3

Jestli vše půjde podle plánu, představí Qualcomm na konci letošního roku nový vlajkový čipset určený do nejvýkonnějších smartphonů příštího roku. Je vyvíjen pod kódovým označením SM8350, jeho „prodejní“ označení bude pravděpodobně Snapdragon 875. Server 91mobiles.com nyní přinesl první náhled na parametry, jimiž se bude chlubit.

Snapdragon 875: 5 nanometrů přinese vyšší efektivitu

Čipset má být vyroben v továrnách společnosti TSMC moderním 5nm procesem, který má zajistit výrazně lepší efektivitu. Procesorovou jednotku mají tvořit nová jádra Kryo 685 založená na návrhu Arm v8 Cortex. Grafické operace bude mít na starosti modernější čip Adreno 660 GPU, který doplní Adreno 665 VPU (vector processing unit) a Adreno 1095 DPU (data processing unit). O zpracování obrazu se postará procesor Spectra 580.

Snapdragon 875 přinese podporu sítí 5G (mmWave a sub-6 GHz), o kterou se postará modem Snapdragon X60. Zatím není jasné, zda bude součástí čipsetu, nebo bude muset být instalován samostatně. Čipset bude podporovat Wi-Fi 6 (2 x 2 MIMO) a rychlé paměti typu LPDDR5.

V přípravě je i Snapdragon 768G

Výrazně dříve Qualcomm představí čipset střední třídy Snapdragon 768G, který bude nástupcem oblíbeného Snapdragonu 765G. Tento mozek se má stát součástí připravovaného smartphonu Redmi K30 5G Speed Edition, disponovat bude dvěma výkonnými jádry s takty 2,8 a 2,4 GHz a šesti efektivními jádry s frekvenci 1,8 GHz.

Posílena bude grafická jednotka; bude sice založena na stejném čipu Adreno 620, avšak jeho taktovací frekvence bude navýšena na 750 Mhz. Celkový výkon by podle benchmarku AnTuTu měl narůst cca o 10 procent.

Autor článku Jakub Karásek
Jakub Karásek
Příznivec mobilních technologií, konvertibilních zařízení a bezdrátového nabíjení, fanoušek tvrdé hudby a milovník rychlé jízdy v motokárách, na kole a na lyžích.

Kapitoly článku