Společnost TSMC, která se zabývá výrobou mobilních čipů, se chystá opět posouvat hranice. V současné době produkuje čipy s pomocí 7nm technologie, už nyní ale na Tchajwanu staví továrny, které mají v budoucnu vyrábět 3nm čipy. Než se jich ale dočkáme, čeká nás mezistupeň v podobě 5nm procesu, a to zřejmě již v příštím roce.
Podle japonského serveru Nikkei by mezi první 5nm čipy měl patřit i mozek příštích iPhonů, nazvaný patrně Apple A14. Tento čipset by navíc měl být spárovaný s 5G modemem Qualcomm X55, který bude komerčně dostupný i ostatním výrobcům smartphonů, a tak se zpočátku může jednat o nedostatkové zboží.
Na 5nm proces by měla přejít nejen společnost TSMC, ale také HiSilicon vyrábějící čipsety Kirin do smartphonů Huawei. Modernější výrobní proces zajistí u budoucích čipů menší fyzickou velikost, nižší zahřívání a tím pádem větší efektivitu.
