Tchajwanský výrobce mobilních čipů má v plánu v příštím roce přesedlat na pokročilou 5nm technologii, ještě předtím však začne využívat proces 7nm+, který bude oproti současné 7nm produkci o 12 procent efektivnější.
TSMC bude nadále vyrábět čipsety pro Huawei
Firma TSMC oznámila, že masová výroba 7nm+ čipsetů již byla zahájena, očekáváme, že tímto procesem budou vyrobeny mobilní procesory Apple A13, které najdeme v letošních iPhonech. Služeb TSMC zřejmě využije Qualcomm u budoucích Snapdragonů, popř. Huawei u svých Kirinů. Ten má sice vystavenou stopku k používání návrhů od ARM, ta se však nevztahuje na současné čipsety a na připravovaný Kirin 985 určený do smartphonů řady Huawei Mate 30. Nutno však dodat, že dodávka čipsetů není pro Huawei zdaleka jediný problém.
Kromě 7nm+ a 5nm procesu zahájila společnost TSMC přípravy na 3nm proces, a to v novém závodě v jižním vědeckém a technologickém parku na Tchaj-wanu, kam se aktuálně instalují nová zařízení. Jeho příchod je však zatím písní vzdálené budoucnosti.