- Letošní iPhony dostanou modernější 3nm čipsety od TSMC
- Díky 3nm procesu se můžeme těšit na výrazně lepší efektivitu
Tchajwanská společnost TSMC opět zdokonalila výrobní proces svých mobilních procesorů – už letos by měla na trh dodat první generaci 3nm čipsetů označovanou jako N3B. Sériová výroba by měla být zahájena zanedlouho, přičemž největším odběratelem nových čipů se má stát společnost Apple.
Podle serveru DigiTimes má TSMC pro Apple alokovat 90 procent veškerých dodávek, kalifornská firma pak 3nm čipsety použije do svých iPhonů, iPadů a počítačů Mac. Pravděpodobně prvním představeným 3nm čipsetem se stane Apple A17 Bionic, který najdeme v letošních iPhonech. Ten by měl díky novému výrobnímu procesu nabídnout až o 15 procent vyšší výkon a o 35 procent lepší energetickou efektivitu, než má současný Apple A16 Bionic.
Stejný výrobní proces by měl použit i u počítačových čipsetů Apple M3, jejichž příchod očekáváme na konci letošního nebo na začátku příštího roku. Tento čip by se měl objevit v nových iPadech a Macích, přičemž v první vlně se počítá zejména s příchodem 13″ MacBooku Air (Pro) a 24″ iMacu.
Očekává se, že čipset A17 Bionic se bude skládat z 82 vrstev, velikost matrice se má pohybovat mezi 100 a 110 milimetry. Odhaduje se, že z každého wafferu Apple vytěží přibližně 620 čipů. U procesoru Apple M3 se očekává větší rozměr matrice 135 až 150 mm, takže z jednoho wafferu by mělo být získáno zhruba 450 čipů.
Jakub Karásek
Další dnešní články
