Pokud se pandemie COVID-19 nevymkne z rukou, uskuteční Qualcomm krátce před koncem letošního roku svůj tradiční havajský summit, na kterém obvykle představuje nový vlajkový čipset pro nejvýkonnější telefony příštího roku. V letošním roce by se mělo jednat o čipset Qualcomm Snapdragon 875, který podle posledních informací právě nyní vstupuje do výroby.
Snapdragon 875: vyšší výkon, lepší efektivita a integrovaný 5G modem
Qualcomm Snapdragon 875 bude opět výkonnější než jeho předchůdce, za což bude vděčit nejen modernějším procesorovým a grafickým jádrům, ale také pokročilejšímu výrobnímu procesu. Čipy totiž vyrobí společnost TSMC svou nejmodernější 5nm metodou, která sama o sobě přinese lepší efektivitu.
Větší výkon pak dodají nová procesorová jádra v konfiguraci 1+3+4, přičemž první dva clustery mají vyplnit nejnovější návrhy od ARMu – Cortex-X1 a Cortex-A78. Hrubý procesorový výkon by tak mohl narůst až o třetinu.
Snapdragon 875 si nepochybně polepší i v grafickém výkonu, který má obstarat čip Adreno 660. Součástí čipsetu by se konečně měl stát i integrovaný 5G modem, a to konkrétně Snapdragon X60, který najdeme i u letošních iPhonů.
