TOPlist

Specifikace vlajkového Snapdragonu 8 Gen 4 unikly na internet: evoluce, nebo významný skok kupředu?

Čipstet Qualcomm Snapdragon
  • Qualcomm na podzim představí nový čipset pro příští generaci vlajkových smartphonů
  • Snapdragon 8 Gen 4 má být vyráběn moderním 3nm procesem od TSMC
  • Qualcomm využije výkonná procesorová jádra Oryon

Společnost Qualcomm letos na podzim pořádá svůj tradiční výroční summit, na kterém ukáže nové čipové sady pro různé druhy zařízení. Stejně jako v minulých letech bychom se měli dočkat nového čipsetu pro příští generaci vlajkových smartphonů, který s největší pravděpodobností ponese označení Snapdragon 8 Gen 4. Na internetu se nyní objevil údajný soupis jeho parametrů.

Snapdragon 8 Gen 4: jádra Oryon a 3nm výrobní proces

Vlajkové smartphony příštího roku se mají na co těšit – vypadá to, že Snapdragon 8 Gen 4 nebude pouze evolucí stávajícího modelu, ale přinese poměrně významná vylepšení. Posun kupředu bude vycházet už z výrobního procesu, Qualcomm přejde ze 4nm na 3nm proces od TSMC, na který měl donedávna exkluzivitu pouze Apple. Díky této změně bude čipset sám o sobě energeticky úspornější.

Údajné parametry Snapdragonu 8 Gen 4

Procesorová jednotka bude kompletně přeskládána. Zatímco současný Snapdragon 8 Gen 3 má kombinaci jader 1+3+2+2, jeho nástupce dostane sestavu 2+6, tedy dvě supervýkonná jádra a šest slabších. Uniklý materiál hovoří o jádrech Oryon, která Qualcomm zatím nasadil pouze do svých počítačových čipů Snapdragon X Elite a Plus – pravděpodobně se bude jednat pouze o ona výkonná jádra, která budou zřejmě doplněna o jádra Cortex od ARM Holdings. Podle předběžných benchmarků by měl procesorový výkon narůst o 35/30 procent (jedno jádro/více jader).

O grafický výkon se postará nový čip Adreno řady 8, posílena bude i neurální jednotka, byť její parametry zatím neznáme. Zajímavý je nicméně nízkonapěťový subsystém Low Power AI (LPAI), který dovede neustále zaznamenávat data z mikrofonu, kamer a senzorů. Snapdragon 8 Gen 4 bude dále obsahovat komunikační systém FastConnect 7900, který zajistí podporu sítí Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 a UWB, k dispozici bude i nový 5G modem verze 17.

První smartphony se Snapdragonem 8 Gen 4 dorazí ještě v letošním roce, premiéru si čipset údajně odbyde v řadě Xiaomi 15, která má být odhalena krátce po Snapdragon summitu – ten je naplánován na 24.–26. října.

Autor článku Jakub Karásek
Jakub Karásek
Příznivec mobilních technologií, konvertibilních zařízení a bezdrátového nabíjení, fanoušek tvrdé hudby a milovník rychlé jízdy v motokárách, na kole a na lyžích.

Kapitoly článku