Po krátké odmlce se na povrch dostávají další informace o chystaném modelu Huawei Ascend D3. Dřívější úniky naznačovaly, že se můžeme těšit na kovovou konstrukci, což potvrzují i dnešní fotografie zachycující zadní kryty, které právě sjely z výrobních linek. Kromě obligátních výřezů pro čočku fotoaparátu a přisvětlovací LED diodu si můžeme všimnout dalšího otvoru, jehož význam je zatím obestřen tajemstvím. Některé spekulace hovoří o integraci biometrického snímače, který se stále častěji objevuje ve výbavách současných smartphonů.
Huawei Ascend D3 se má dočkat oficiální premiéry na letošním veletrhu IFA a mezi jeho klíčové parametry bude patřit šestipalcový displej s rozlišením 1080 x 1920 pixelů, třináctimegapixelový fotoaparát a čelní 5Mpx kamerka pro videokomunikaci. Srdcem novinky se stane osmijádrový procesor HiSilicon Kirin 920, který doprovodí opěrační pamět s kapacitou 2 GB.
