Společnost TSMC, která je známá především výrobou mobilních čipsetů, pořádá v tyto dny technologické sympozium, na němž odhaluje novinky pro příští léta. Na úvodní tiskové konferenci byla probírána jak budoucnost současného 5nm procesu, tak i procesy následující.
TSMC: letos 5 nm, za dva roky 3 nm
Ještě do konce roku se dočkáme nových mobilních čipsetů, které v TSMC ve svých továrnách vyrobí moderním 5nm (N5) procesem. K němu tchajwanská firma využije technologii EUV, u které slibuje až o 30 procent lepší spotřebu nebo o 15 procent vyšší výkon oproti současnému 7nm procesu. Nové 5nm jsou již ve výrobě, odhaleny budou v následujících týdnech. Jako první patrně dorazí Kirin 1020 od Huawei, poté bude následovat Apple A14 v nových iPhonech a Qualcomm Snapdragon 875.
TSMC má v plánu vytěžovat 5nm proces i nadále, v příštím roce přijde s jeho upravenou podobou N5P, která bude určena pro vysoce výkonné aplikace. Oproti N5 procesu se máme dočkat o 10 procent lepší efektivity nebo o 5 procent vyššího výkonu, s nasazením se počítá především u počítačů.
Ještě zajímavější plány má TSMC pro rok 2022, kdy by měla do hry vstoupit technologii N3, tedy 3nm výrobní proces. Čipsety na něm založené by měly mít až o čtvrtinu lepší účinnost a o 10 až 15 procent vyšší výkon. TSMC k výrobě zřejmě použije FinFET proces, avšak namísto křemíku kouká po jiných, modernějších materiálech. Zmíněny byly uhlíkové nanotrubice, nanovlákna a další materiály, které je možné klást v tloušťkách pod 1 nm. První 3nm čipsety by měly dorazit v druhé polovině roku 2022.
Pokud by přechod z 5 na 3 nanometry nevyšel podle představ, má TSMC připravený pro rok 2022 ještě plán B v podobě 4nm procesu, detaily ale zmíněny nebyly.
