Domů » Bleskovky » TSMC se připravuje na výrobu 3nm čipů. Křemík vystřídají modernější materiály

TSMC se připravuje na výrobu 3nm čipů. Křemík vystřídají modernější materiály

Společnost TSMC, která je známá především výrobou mobilních čipsetů, pořádá v tyto dny technologické sympozium, na němž odhaluje novinky pro příští léta. Na úvodní tiskové konferenci byla probírána jak budoucnost současného 5nm procesu, tak i procesy následující.

TSMC: letos 5 nm, za dva roky 3 nm

Ještě do konce roku se dočkáme nových mobilních čipsetů, které v TSMC ve svých továrnách vyrobí moderním 5nm (N5) procesem. K němu tchajwanská firma využije technologii EUV, u které slibuje až o 30 procent lepší spotřebu nebo o 15 procent vyšší výkon oproti současnému 7nm procesu. Nové 5nm jsou již ve výrobě, odhaleny budou v následujících týdnech. Jako první patrně dorazí Kirin 1020 od Huawei, poté bude následovat Apple A14 v nových iPhonech a Qualcomm Snapdragon 875.

apple a14

TSMC má v plánu vytěžovat 5nm proces i nadále, v příštím roce přijde s jeho upravenou podobou N5P, která bude určena pro vysoce výkonné aplikace. Oproti N5 procesu se máme dočkat o 10 procent lepší efektivity nebo o 5 procent vyššího výkonu, s nasazením se počítá především u počítačů.

Ještě zajímavější plány má TSMC pro rok 2022, kdy by měla do hry vstoupit technologii N3, tedy 3nm výrobní proces. Čipsety na něm založené by měly mít až o čtvrtinu lepší účinnost a o 10 až 15 procent vyšší výkon. TSMC k výrobě zřejmě použije FinFET proces, avšak namísto křemíku kouká po jiných, modernějších materiálech. Zmíněny byly uhlíkové nanotrubice, nanovlákna a další materiály, které je možné klást v tloušťkách pod 1 nm. První 3nm čipsety by měly dorazit v druhé polovině roku 2022.

Pokud by přechod z 5 na 3 nanometry nevyšel podle představ, má TSMC připravený pro rok 2022 ještě plán B v podobě 4nm procesu, detaily ale zmíněny nebyly.

Jakub Karásek

Redaktor serveru SMARTMania.cz, příznivec mobilních technologií, konvertibilních zařízení a bezdrátového nabíjení, fanoušek tvrdé hudby a milovník rychlé jízdy v motokárách, na kole a na lyžích. Odpůrce FUPu, pomalého internetu a přerostlých tabletofonů.

5 komentářů

  1. Každým rokom menej a menej nm….len niekde to predsa musí mať svoj strop.

  2. nedavno se psalo, ze kirin nebude jak vyrabet po sankcich a ejhle. nejak to trumpetovi nejde

    • Třeba TSMC na 5nm nepoužívá americké technologie. Amíci se zatím nedostali pod 10 nm.

      • TSMC používá u všech svých procesů technologie založenou na IP od firem sídlících v USA. Protože to opravu není jenom o samotném procesu u kterého si TSMC dokáže vyvinout spoustu věcí sama. Ale je to též o nástrojích (software i hardware) od třetích stran, které se používají nejen při výrobě ale i samotném vývoji.

    • O Kirinu 1020 se se vždycky mluvilo jako o posledním čipu, který vznikne u TSMC. Huawei vytvořil a zaplatil poslední objednávky a žádné další už TSMC nesmí přijímat.

Napište komentář

Redakce si vyhrazuje právo mazat komentáře, které nesouvisejí s tématem diskuze, nebo jsou útočného či urážlivého charakteru (pomluvy, vulgarity, rasismus či ponižování). V případě porušení těchto pravidel chování může redakce zakázat přístup do diskuze.

Odeslané komentáře jsou strojově kontrolovány (spam, nevhodné výrazy…).