- Šéf Xiaomi s předstihem odhalil ohebný Mix Fold 3
- Podle jeho slov má být tenký, elegantní a prémiový
- Těšit se můžeme na vysoký výkon a periskopický teleobjektiv
Společnost Xiaomi už příští týden představí třetí generaci ohebného smartphonu Mix Fold. Čínský výrobce bude navazovat na loňský Mix Fold 2, který v konkurenci zaujal tenkým a lehkým tělem, vysokým výkonem a špičkovými fotoaparáty s puncem značky Leica. Letošní model bude pochopitelně chtít všechny tyto aspekty posunout ještě o kousek dál.
Premiéra už příští pondělí
O tom, kdy bude Xiaomi Mix 3 představen, už nemusíme spekulovat – podle čerstvě zveřejněné pozvánky je premiéra naplánovaná na příští pondělí 14. srpna, událost začne ve 13:00 našeho času.
Xiaomi v upoutávce neskromně tvrdí, že s chystanou novinkou definuje nový standard pro ohebné displeje, což pravděpodobně znamená přepracování mechanismu kloubu a jeho svázání s ohebným panelem. Nás by nepochybně potěšila vyšší odolnost ohebného displeje vůči poškrábání, zde však zatím posun kupředu neočekáváme.
O chystané novince se rozepsal i sám šéf Xiaomi Lei Jun na síti X. Podle jeho slov prý nestačí, aby byl ohebný smartphone pouze tenký a lehký, důležité je zajistit, aby neměl žádné nedostatky. A právě takový má Mix 3 být – Jun jej ve třech slovech popisuje jako tenký, elegantní a prémiový. Aby šéf Xiaomi svá slova dokázal, zveřejnil s předstihem video a několik snímků odhalujících chystaný telefon takřka ze všech stran. Další tiskové snímky pak přihodil informátor Ice Universe.
Mix Fold 3 vypadá jako klasický skládací smartphone knížkového typu, který podle videa zaujme příjemně tenkým tělem. Samotné křídlo v otevřeném stavu není o moc tlustší než port USB-C, je tedy pravděpodobné, že se čínskému výrobci podaří stlačit tloušťku telefonu pod 1 cm.
Mix Fold 3 zřejmě nebude dělat žádné kompromisy v oblasti fotoaparátu. Na zádech najdeme obdélníkový fotomodul, ze kterého pak budou vystupovat čtyři samostatné čočky. Pod jednou z nich je viditelný obdélníkový hranol, potvrzuje se tak dřívější spekulace o nasazení periskopického teleobjektivu. Detail fotomodulu také prozrazuje, že použitá sestava pokryje ohniskové vzdálenosti 15–115 mm a že při vývoji fotoaparátu byla opět nápomocná společnost Leica.
Vision expanded. #XiaomiMIXFold3 coming August 14th, 19:00 (GMT+8). #XiaomiLaunchAugust2023 pic.twitter.com/YXiiv9jMaS
— Lei Jun (@leijun) August 9, 2023
Podle dřívějších spekulací nebude Xiaomi dělat kompromisy ani v ostatní výbavě – telefon má pohánět čipset Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2, chybět nemá bezdrátové nabíjení, a dokonce ani zvýšená odolnost.
Předchozí dvě generace Mix Fold bohužel do České republiky nezavítaly, nezbývá tedy než doufat, že u letošního modelu učiní Xiaomi výjimku.
