Samsung oznámil reorganizaci týkající se mobilní divize. Do konce desetiletí chce překonat TSMC

Samsung

Společnost Samsung Electronics v tomto týdnu oznámila reorganizaci společnosti. Ta byla dosud rozdělena na tři hlavní části – divizi spotřební elektroniky, mobilní divizi a nakonec jednotku vyrábějící čipy a další komponenty. Nyní dochází ke sloučení prvních dvou jednotek, což znamená největší reorganizaci firmy od roku 2017.

Samsung se dělí na dvě hlavní odvětví

Samsung si od sloučení dvou ze tří divizí slibuje posílení synergie mezi oběma dosud oddělenými podniky a zvýšení konkurenceschopnosti. Výsledkem by měl být ucelenější ekosystém spotřebičů, který by přilákal a hlavně udržel co největší množství zákazníků. Vedoucím nové divize se stane Jong-Hee Han, který byl povýšen na místopředsedu a výkonného ředitele Samsung Electronics.

Žezlo druhé výkonné jednotky přebírá Kyung Kye-hun. Pod jeho vedením má čipová divize řešit problémy, které ji nejvíce postihují – nedostatek čipů, rostoucí ceny surovin, logistické potíže a zvyšující se konkurenci z Číny a USA. Samsung do výroby polovodičů investuje nemalé prostředky a jeho cílem je překonat do roku 2030 společnost TSMC a stát se největším výrobcem mobilních čipů na světě.

Autor článku
Jakub Karásek
Redaktor serveru SMARTMania.cz, příznivec mobilních technologií, konvertibilních zařízení a bezdrátového nabíjení, fanoušek tvrdé hudby a milovník rychlé jízdy v motokárách, na kole a na lyžích. Odpůrce FUPu, pomalého internetu a přerostlých tabletofonů.
image/svg+xml
+

Kapitoly článku