Intel má už delší dobu problémy s přechodem na modernější výrobní procesy; zatímco konkurence využívá k produkci mobilních čipsetů 5nm proces, Intel se zaseknul na 10 nanometrech. V plánech Intelu je přejít vlastními silami v roce 2023 na 7 nm, ovšem v tu dobu bude konkurence opět o krok dál. Podle serveru Nikkei Asia by Intel mohl využít záchranné lano od tchajwanské firmy TSMC, která je aktuálně technologicky nejvyspělejším výrobcem čipů.
Intel si nechá vyrábět procesory u TSMC
Nikkei Asia tvrdí, že v továrnách TSMC by již v příštím roce měla začít výroba 3nm procesorů, které jako první použijí společnosti Intel a Apple – první jmenovaný u notebooků a serverů, druhý u tabletů iPad Pro. Zatímco TSMC vyrábí čipsety pro Apple již několik let, u Intelu se bude jednat o první vlaštovku. Intel potvrdil, že s TSMC spolupracuje na produktové řadě pro rok 2023, byť použitý výrobní proces blíže nespecifikoval. Zajímavé je, že podle Nikkei Asia má Intel odebírat větší množství čipů než Apple.
Pomoc od TSMC by mohla Intelu pomoci v konkurenčním boji se společností AMD, která si u TSMC rovněž nechává vyrábět své procesory. Tchajwanská firma tak bude mít co dělat, aby poptávku všech zájemců pokryla; pro její částečné uspokojení aktuálně staví v Arizoně další továrnu za 12 miliard dolarů.
Přechod na 3nm proces by měl oproti současným 5nm procesům nabídnout o 10–15 procent vyšší výkon a současně o 25 až 40 procent menší spotřebu. Ještě než se 3nm procesu dočkáme, dorazí TSMC s vylepšeným 5nm procesem (nazývaný jako 4nm); na něm by měly být například postavené čipsety Apple určené do iPhonů pro příští rok.
A co na to Samsung?
Bude zajímavé sledovat, zda s TSCM udrží krok alespoň Samsung, který vyrábí nejen vlastní čipsety Exynos, ale rovněž i vybrané Snapdragony od Qualcommu. Samsung má rovněž v plánu přejít na 3nm proces, ovšem podle posledních informací tíží korejského výrobce nemalé problémy. Sériová výroba prvních 3nm Exynosů má začít až rok po TSMC, navíc tyto čipsety nemají být tak výkonné a efektivní jako ty od TSMC.
I Samsung má v plánu mezistupeň v podobě 4nm procesu. Na něm bude postaven i příští vlajkový Snapdragon (pravděpodobně s označením 895), ovšem podle spolehlivého informátora Ice Universe poté Qualcomm uteče k TSMC. Tchajwanská firma prý dostane za úkol vyrobit „pluskovou“ variantu tohoto čipsetu určenou pro druhou polovinu příštího roku.
