Společnosti Qualcomm a MediaTek před nedávnem oznámily první mobilní čipsety postavené na 4nm výrobním procesu, tchajwanský výrobce čipů TSMC nicméně pomalu plánuje přechod na modernější 3nm proces. Podle serveru DigiTimes již byla spuštěna pilotní výrobní fáze, velkoobjemová produkce pak má být zahájena ve čtvrtém kvartálu příštího roku.
Apple mezi prvními
Největším zákazníkem TSMC je společnost Apple, která si nechává u tchajwanské firmy vyrábět vlastní mobilní, tabletové a počítačové čipy řad A a M. Firma z Cupertina tak bude nepochybně jednou z prvních, která na 3nm proces přesedlá hned, jakmile bude připravena hromadná produkce. Ta sice podle DigiTimes začne už na konci příštího roku, k prvním zákazníkům se však nové čipy mají dostat až v prvním kvartálu roku 2023. Příští generaci iPhonů by tak ještě měly pohánět 5nm čipy.
3nm proces by měl přinést významný posun v oblasti efektivity a variabilitě návrhů. Podle serveru The Information by například Apple mohl tímto procesem vyrábět počítačové čipy M3, které by díky multiplikaci mohly mít až 40 procesorových jader. Toho Apple nejspíše využije v příští generaci stolního počítače Mac Pro.
Mezitím bychom se však měli dočkat čipů generace M2 (a A16 Bionic pro iPhony), které budou zřejmě postavené na nové iteraci 5nm procesu, již TSMC nazývá N4.
Jakub Karásek
Další dnešní články
