- Společnost TSMC se připravuje na výrobu 1,6nm čipů
- Nový výrobní proces bude nazýván A16
- V prvních zařízeních uvidíme nové 1,6nm čipy v roce 2027
Společnost Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), která je předním producentem mobilních čipsetů, oznámila ambiciózní plán – do dvou let chce k výrobě špičkových čipů využívat 1,6nm proces označovaný jako A16. Přechod by se měl odehrát pouhý rok po odstartování výroby 2nm čipů.
ℹ️ Stačí jeden klik! Přidejte si nás mezi mezi preferované weby, případně nás sledujte v Google Zprávách, nebo na Seznam.cz
TSMC A16: větší hustota, vyšší výkon a větší efektivita
Technologie A16 má být vůbec prvním procesem, u kterého bude tchajwanský gigant využívat novou konvenci při označování. Dosud jsme byli zvyklí, že se v názvu procesu objevovalo jednociferné číslo vyjadřující počet nanometrů, nyní se ale pomalu dostáváme do situace, kdy bude k výrobě čipů využíván proces menší než 1 nanometr. Z tohoto důvodu TSMC již nyní zavádí k označování velikosti jednotku angstrom, přičemž jeden angstrom má hodnotu 0,1 nanometru – A16 tak znamená využití 1,6nm procesu.
Technologie A16 má stejně jako chystané procesy N2, N2P a N2X využívat tranzistory s nanolisty GAA, přičemž hlavní inovací má být zadní napájecí síť nazývaná Super Power Rail (SPR). Díky ní si výrobce může dovolit zvýšit hustotu tranzistorů a optimalizovat přísun energie, což má být podle TSMC největším přínosem zejména u AI a HPC procesorů, které vyžadují složité signálové vedení a hustou elektrickou síť.
Nová technologie má být nejúčinnější z hlediska škálování, zároveň je ale nejnáročnější a nejdražší na výrobu. TSMC si od nového výrobního procesu slibuje lepší výkon a vyšší energetickou účinnost než v případě procesu N2P – podle oficiální prezentace výrobce má výkon narůst o 8–10 procent, zatímco spotřeba se má snížit o 15–20 procent. Hustota čipu by se měla navýšit přibližně o 7–10 procent.
První čipy už za dva roky
A kdy tchajwanská firma plánuje technologii A16 použít? Podle oficiálního harmonogramu má první malosériová výroba začít v druhé polovině roku 2026, v produktech pro běžné spotřebitele by se měly první 1,6nm čipy objevit v roce 2027.
Nejprve se bude jednat o prémiový segment zahrnující vlajkové smartphony, datacentra, AI akcelerátory apod., s přibližně dvouletým zpožděním by pak mělo dojít k nasazení v levnějších produktech.
Jakub Karásek
Další dnešní články
