Domů » Bleskovky » Apple A10 Fusion pod lupou: Pokročilé technologie a obrovský výkon

Apple A10 Fusion pod lupou: Pokročilé technologie a obrovský výkon

Letošní iPhone 7 a iPhone 7 Plus jsou plné novinek, které si zaslouží zvýšenou pozornost. Pokud vynecháme absenci 3,5mm jacku a voděodolnou konstrukci, tak nejzásadnějším prvkem je u obou modelů zbrusu nový čipset. Apple jej nazývá A10 Fusion a podle aktuálních testů výkonu jde o polovodičovou bestii, která ukazuje záda veškeré konkurenci. Redakce serveru Chipworks.com tradičně nelenila a čip podrobila bližšímu zkoumání, čímž odpověděla na řadu zajímavých otázek. Plocha čipsetu zabírá 125 mm², přičemž veškerá produkce pochází z továren společnosti TSMC.

A10_fusion

Apple A10 Fusion je nezvykle tenký, za což může speciální technologický postup, který TSMC používá pouze pro výrobu zadanou kalifornským výrobcem. Na přiloženém snímku je zachycena varianta určená pro iPhone 7 s 2GB RAM (LPDDR4), větší iPhone 7 Plus nabízí 3 GB operační paměti. V kontextu s výkonem zaujme 16nm architektura založená na výrobních procesu FinFET. Ačkoli rentgen odhalil vnitřní rozložení, nikomu se zatím nepodařilo s jistotou rozklíčovat funkce jednotlivých oblastí.

A10_fusion2

Již v prvním pohledu je patrná komplikovanost čipsetu, který se chlubí více než 3 miliardami tranzistorů. Co se týče flash pamětí (15 nm), Apple se rozhodl pro výrobce Hynix a Toshiba s totožnou jakostí kvality. V konečném důsledku lze A10 Fusion označit za velmi pokročilý typ čipsetu určený pro mobilní zařízení. Inženýři při jejo vývoji odvedli poctivý kus práce, díky čemuž se může iPhone 7 a iPhone 7 Plus právem pyšnit titulem nejvýkonnějšího smartphonu na trhu.

Richard Streit

Redaktor serveru SMARTmania.cz, fanoušek mobilní a výpočetní techniky. Vyznává a aktivně provozuje adrenalinové sporty. Mezi další zájmy patří hudba, příroda a moderní vědy. Jeho velkou vášní je Apple a partnerský web CeskyMac.cz.
Sledování diskuze
Upozornit na
guest
34 Komentáře
nejstarší
nejnovější nejlépe hodnocené
Inline Feedbacks
View all comments