TOPlist

Intel a Rockchip uzavírají spolupráci pro výrobu levných čipů pro zařízení s Androidem

Zatímco ve světě stolních počítačů je Intel ve výrobě procesorů neochvějná jednička, stále vzrůstající trh s tablety a chytrými telefony si podmanili výrobci, produkující čipsety postavené na architektuře ARM. Ta oproti x86/64 řešení od Intelu historicky vynikala především nízkou spotřebou, i když v dnešní době se tento rozdíl začíná pomalu stírat. Do boje s výrobci procesorů pro mobilní zařízení se Intel vydává v alianci s čínskou společnosti Rockchip.

   

Ta vstoupila na trh před deseti lety s mp3/mp4 přehrávači a nyní se věnuje výrobě nízkonapěťových, cenově dostupných čipsetů, které obsahují předem určené množství RAM, grafické jádro a nezbytnou konektivitu, což je přínosem zejména pro čínské výrobce, kteří nemusí pro toto řešení dlouze optimalizovat systém a mohou se soustředit na „hmatatelnou“ hardwarovou výbavu, jako je fotoaparát, displej nebo baterie.

   

Společně chtějí Intel a Rockchip urychlit vývoj SoC procesorů Intel, prvním v pořadí má být čip „Sofia“, založený na procesoru Intel Atom s integrovaným 3G modemem. Přijít má ve dvoujádrové variantě s podporou 3G na konci tohoto roku, quad-core verze s podporou sítí LTE má přijít v první polovině roku příštího. Cena tohoto řešení má být velmi konkurenceschopná, jsme zvědaví, jak si Intel ve spolupráci s Rockchipem v konkurenci levných ARM čipů od společností MediaTek nebo Allwinner povede.

Autor článku Jakub Karásek
Jakub Karásek
Příznivec mobilních technologií, konvertibilních zařízení a bezdrátového nabíjení, fanoušek tvrdé hudby a milovník rychlé jízdy v motokárách, na kole a na lyžích.

Kapitoly článku