Smartphony s kovovou konstrukcí se v poslední době dostávají na výsluní zejména díky své pevnosti, odolnosti a luxusnímu vzhledu. Podobného rozmachu dosahuje také technologie bezdrátového nabíjení akumulátoru. Tato technologie má ovšem několik nevýhod. Kromě nižšího výkonu je to především nemožnost nabíjení přes kovový kryt.
Brzy bude možné bezdrátově nabíjet i kovové telefony jako je HTC One M9
S tímto problémem se rozhodl skoncovat Qualcomm, který představil novou technologii WiPower. Tato technologie splňuje standard Rezence od sdružení A4WP. V této alianci mimo jiné působí společnosti jako je Intel, Samsung, Broadcom a další. Princip technologie WiPower spočívá v úpravě frekvence cívky v nabíječce tak, aby rezonanční vlny dokázaly projít i skrz kovový kryt telefonu.
Přesnější princip bohužel výrobce neprozradil. Jisté je pouze to, že bude možné z jedné nabíječky napájet současně hned několik různých zařízení. Tato technologie by mohla přispět k většímu rozšíření standardu Rezence, který je v současnosti zastíněn konkurenční technologií Qi, která funguje na principu elektromagnetické indukce.
