I když v oběhu prozatím ještě nejsou žádné telefony s nejnovějším Snapdragonem 810, výrobce mobilních čipů Qualcomm již připravuje další generaci. Na internet unikl seznam chystaných čipů pro letošní rok.
Generálem vojska Qualcommu bude Snapdragon 820, má se jednat o 64-bitový procesor, který doplní zcela nové grafické jádro Adreno 530. Osm výkonných procesorových jader s názvem TS2 má pocházet přímo od Qualcommu, čip dostane podporu rychlých pamětí LPDDR4 a sítí LTE-A Cat. 10. Vyroben bude 14nm procesem FinFet od Samsungu a GlobalFoundries.
Dalším „osmičkovým“ Snapdragonem má být 815. Ten má být rovněž osmijádrový, nicméně o výkon se má podělit čtveřice jader TS1 a čtyři jádra TS2 (big.LITTLE). Volba grafického čipu padla na Adreno 450, zůstává však podpora pamětí LPDDR4 a rychlých sítí LTE-A Cat. 10. Snapdragon 815 má být vyroben 20nm procesem.
Ve střední třídě se mají stát hitem osmijádrové čipy Snapdragon 625 a 629, které patrně nenabídnou výkonná jádra TS2, ale pouze TS1. Grafickou část obstará čip Adreno 418; stejně jako Snapdragon 815 bude i tento páreček vyroben 20nm procesem.
Snapdragon 620 má být pouze čtyřjádrový, vlastní jádra mají mít takt 2 – 2,5 GHz, grafický čip bude Adreno 418. Čipset bude podporovat nejrychlejší sítě LTE-A Cat. 10, strop pro paměti je LPDDR3.
Na samotném chvostu nových Snapdragonů se má nacházet model 616. Výkon má obstarávat osm jader Cortex-A53 s taktem 1,8 – 2,2 GHz, grafický čip má být Adreno 408, zajištěna má být podpora sítí LTE Cat. 6. Čip bude vyroben 28nm procesem.
Nové čipy mají být představeny v průběhu letošního roku, je tedy možné, že se s některými setkáme v telefonech a tabletech druhého pololetí.
