- Na trh přichází nový mobilní čipset pro výkonné smartphony
- Jedná se o nástupce odlehčeného Snapdragonu 8s Gen 3
- V prvních telefonech jej najdeme již na konci tohoto měsíce
Qualcomm včera uvedl na trh nový čipset pro výkonné smartphony. Jmenuje se Snapdragon 8s Gen 4, což je poněkud matoucí – písmeno „s“ americká firma obvykle přidává za číslici řadových modelů, které mají lehce ořezanou výbavu, v tomto případě to platí ale jenom částečně. Řadový Snapdragon 8 Gen 4 totiž nikdy uveden nebyl, namísto něj přišel Snapdragon 8 Elite s procesorovými jádry Oryon. Představená novinka ale stále vsází na starší jádra Kryo.
Snapdragon 8s Gen 4: Qualcomm odlehčil čipset, který nikdy nevznikl
Nový Snapdragon 8s Gen 4 je vyráběn 4nm uzlem TSMC N4P, který je zárukou vysoké efektivity. Procesová jednotka má následující složení:
- 1× Cortex-X4 s taktem 3,2 GHz
- 3× Cortex-A720 s taktem 3,0 GHz
- 2× Cortex-A720 s taktem 2,8 GHz
- 2× Cortex-A720 s taktem 2,0 GHz
Qualcomm se úplně vyhnul použití efektivních jader z řady Cortex-A5XX, díky čemuž si procesor ve srovnání s minulou generací celkově polepšil ve výkonu o 31 procent, a zároveň má být o 39 procent úspornější.
Ještě větší skok ve výkonu nabízí grafický čip Adreno 825, který má být až o 49 procent úspornější, a navíc přináší podporu akcelerovaného ray tracingu a funkce Snapdragon Elite Gaming, Snapdragon Game Super Resolution 2.0 a Adreno Image Motion Engine. Nárůst výkonu se týká i neurální jednotky Hexagon, ta si polepšila o 44 procent.
Kromě výkonu Qualcomm vylepšoval i další části čipsetu, vylepšen byl například obrazový koprocesor, který si nově poradí až s 320Mpx fotoaparáty a zvládne zaznamenávat HDR video až v rozlišení 4K při 60 snímcích za vteřinu. Nový je i modem Snapdragon X75 5G, v jehož případě je maximální rychlost stahování až 4,2 Gb/s. Stále však postrádá podporu milimetrových frekvenčních pásem. Samozřejmě nechybí podpora moderních standardů Wi-Fi 7 a Bluetooth 6.0.
| Snapdragon 8 Gen 3 | Snapdragon 8s Gen 3 | Snapdragon 8 Elite | Snapdragon 8s Gen 4 | |
| Výrobní proces | 4nm TSMC | 4nm TSMC | 3nm TSMC | 4nm TSMC |
| CPU hlavní jádro | 1× Cortex-X4 (3,3/3,4 GHz) | 1× Cortex-X4 (3,0 GHz) | 2× Oryon (4,32 GHz) | 1× Cortex-X4 (3,2 GHz) |
| CPU velká jádra | 3× Cortex-720 (3,15 GHz) 2× Cortex-A720 (2,96 GHz) |
4× Cortex-720 (2,8 GHz) | 6× Oryon (3,53 GHz) | 3× Cortex-A720 (3,0 GHz) 2× Cortex-A720 (2,8 GHz) 2× Cortex-A720 (2,0 GHz) |
| CPU malá jádra | 2× Cortex-A520 (2,3GHz) | 3× Cortex-A520 (2,0GHz) | – | – |
| RAM | až 24 GB LPDDR5x 4 800 MHz | až 24 GB LPDDR5x 4 200 MHz | až 24 GB LPDDR5X 5 300 MHz | až 24 GB LPDDR5X 4 800 MHz |
| Úložiště | UFS 4.0 | UFS 4.0 | UFS 4.0 | UFS 4.0 |
| USB | USB 3.1 Gen 2 | USB 3.1 Gen 2 | USB 3.1 Gen 2 | USB 3.1 Gen 2 |
| GPU | Adreno 750 | Adreno 735 | Adreno 830 | Adreno 825 |
| 5G modem | X75 | X70 | X80 | X75 |
Již tento měsíc v prvních smartphonech
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 4 si odbyde debut ve smartphonu IQOO Z10 Turbo, koncem tohoto měsíce jej hodlají nasadit i značky Xiaomi, Oppo, Meizu a několik dalších.
Jakub Karásek
Další dnešní články
